[发明专利]一种光纤切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及光纤技术领域，具体地，涉及一种光纤切割方法。

背景技术

光纤是圆柱形介质波导由纤芯、包层和涂敷层3部分组成，一般单模和多模光纤的 纤芯直径分别为5～15μm和40～100μm，包层直径大约为125~600μm。经过处理的光纤端面， 理想状态是一个光滑平面。但实际中，光纤端面的加工往往不能达到理想状态，例如抛光不 理想、有划痕、表面或边缘破碎损伤等等，都将使端面情况复杂化。对于光纤与激光器中其 它元件的耦合以及光纤之间的熔接来说，要求光纤端部必须有光滑平整的表面，否则会增 大损耗。

为此，中国发明专利CN103273415A公开了一种光纤端面处理方法，该方法包括以 下步骤：S1、将光纤穿过连接器的插芯；S2、定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度；定位后 的所述光纤伸出所述插芯的一端形成光纤伸出端；S3、然后将所述光纤伸出端插到研磨器 的研磨槽内，并通过所述研磨槽的研磨面抵住所述光纤伸出端的端面，促使所述光纤伸出 端的端面与所述研磨槽的研磨面接触；其中，所述光纤伸出端的长度大于所述研磨槽的深 度；S4、转动所述研磨器，通过所述研磨面对所述光纤伸出端的端面进行研磨。

虽然上述光纤端面处理方法，有效的解决了光纤端面的切割不良问题。然而该方 法需要将光纤先穿过连接器的插芯并定位，然而再伸入研磨槽内，步骤繁多，工艺复杂，生 产效率低下。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本申请人提供了一种光纤切割方法,该方法能够加工 出理想的平滑光纤端面，降低了光纤损耗，方法简单，能够实现大批量生产，适于推广应用。

本发明的技术方案如下：一种光纤切割方法，包括以下步骤：

S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余 纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾 斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长 度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包 层；

S2，固定光纤：将除去涂覆层的多根光纤用石腊固定在水平基准面上；

S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤；

S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过 程。

所述高精度光纤切割机切割光纤的角度与光纤轴线呈42-46度角。

本发明的有益效果为：本发明所述的光纤切割方法，方法简单，能够实现大批量 生产，能够加工出理想的平滑光纤端面，降低了光纤损耗。

具体实施方式

为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实 施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本发明， 并不用于限定本发明。

实施例1一种光纤切割方法，包括以下步骤：

S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余 纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾 斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长 度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包 层；

S2，固定光纤：将除去涂覆层的4根光纤用石腊固定在水平基准面上；

S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤，切割光纤的角度与光纤 轴线呈90度角；

S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过 程。

实施例2一种光纤切割方法，包括以下步骤：

S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余 纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾 斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长 度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包 层；