[发明专利]数控打孔与切割一体机及其对准方法

权利要求书

1.一种数控打孔与切割一体机，其组成包括：机架（1）、工作台（2）、主轴夹具（3）、主轴（4）、加工刀具（5）、控制器（6），所述的控制器（6）安装在机架（1）上，所述的主轴（4）上连接加工刀具（5），所述的加工刀具（5）配合工作台（2）上的通孔（15）使用，其特征是：所述的工作台（2）上安装有滑台轨道（16），所述的工作台（2）上还安装有滑台锁紧块（17），所述的滑台锁紧块（17）上拧入锁紧连杆（18），所述的锁紧连杆（18）穿过所述的工作台（2），所述的锁紧连杆（18）上连接螺母（19），所述的滑台轨道（16）上滑动滑槽（20），所述的滑槽（20）开在水平滑台（21）上，所述的滑槽（20）配合所述的滑台锁紧块（17）使用，所述的水平滑台（21）与工作台（2）共同放置工件（22），所述的水平滑台可以拆卸。

2.利用权利要求1所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，其包括：所述的控制器（6）中装入数控进给系统并输入指令、参数和选择菜单选项用以控制加工刀具（5）的位置，工作台（2）上放置工件（22），其特征是：包括以下步骤：

步骤S101：开始加工，此步骤为加工的准备步骤；

步骤S102：数控进给系统检测使用者是否输入对准指令，如果数控进给系统接受到对准指令将执行步骤S102，如果使用者没有输入对准指令，加工刀具（5）的刀尖（26）保持原有状态不变，数控进给系统一直执行步骤S101的检测工作；

步骤S103：将刀尖（26）控制到对准点（27），此点的坐标值为A，数控进给系统能根据使用者输入的工件（22）的厚度T参数与悬停高度h参数计算出对准点（27）坐标值A；使用者也可直接设置对准点（27）的坐标值A，悬停高度h的取值范围应满足h≤8mm，对准后直接进入步骤S104；

步骤S104：调整工件（22）的位置，此步骤结束后直接进入步骤S105；

步骤S105：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S106，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S110；

步骤S106：将刀尖（26）控制到提刀点（29）, 此点的坐标值为H，将直接进入步骤S107；

步骤S107：数控进给系统检测使用者是否输入结束加工指令，如果使用者输入结束加工指令，将进入步骤S109，如果使用者没有输入结束加工指令，将进入步骤S108；

步骤S108：再次调整工件（22）的位置或更换下一个工件（22）；

步骤S109：结束加工操作；

步骤S110：数控进给系统检测使用者是否输入加工指令，如果使用者输入加工指令，将进入步骤S111，如果使用者没有输入加工指令，数控进给系统将执行步骤S105，加工刀具（5）的刀尖（26）保持原有状态不变；

步骤S111：数控进给系统根据选项参数判断是打孔操作还是切割操作，如果选项参数是切割操作，将进入步骤S112，如果选项参数是打孔操作，将进入步骤S115；

步骤S112：将刀尖（26）移动到加工深度点（31），加工深度点（31）的坐标值为D，直接进入步骤S113；

步骤S113：切割工件（22），切割完成后直接进入步骤S114，若使用者不输入任何操作指令，刀尖（26）一直保持在加工深度点（31）上；

步骤S114：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S117，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S113；

步骤S115：将刀尖（26）移动到加工深度点（31），此点的坐标值为D，直接进入步骤S116；

步骤S116：数控进给系统根据设置参数判断提刀过程是自动提刀还是手动提刀，如果是自动提刀进入步骤S117，如果是手动提刀进入步骤S114；

步骤S117：数控进给系统根据设置参数判断提刀后的刀尖（26）是移动至对准点（27）还是提刀点（29），如果是移动至对准点（27），直接进入步骤S103，如果是移动至提刀点（29），直接进入步骤S106。