[发明专利]一种压片法制备共晶的方法有效
申请号: | 201610079509.9 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN105696066B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 于秋硕;张田;李晓锐;张香 | 申请(专利权)人: | 西北大学 |
主分类号: | C30B1/12 | 分类号: | C30B1/12;C30B29/54;C07C273/02;C07C275/02;C07C55/10;C07C51/00 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 曹宇飞 |
地址: | 710069 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 共晶 压片 共晶反应 受力均匀 可控性 成功率 | ||
本发明涉及一种压片法制备共晶的方法,其是通过压片的方式使共晶组分之间发生共晶反应,生成共晶产品,并且本发明通过合理调整共晶的压力和作用时间,大大提高共晶成功率,其具有实验可控性好、重复性高、节省人力、样品受力均匀等优点。
技术领域
本发明属于化学材料研究技术领域,具体涉及一种压片法制备共晶的方法。
技术背景
共晶指两种以上的分子所形成的晶体,共晶作为一种功能性材料,近年来在制药、电子材料以及有机化学合成等方面的应用受到了广泛关注。在制药方面,共晶过程为药物活性成分改善其溶解速率、热稳定性以及机械性能提供可能,同时药物共晶还可以起到分离和纯化活性药物组分的作用。
由于共晶在物理化学方面所表现出来的优异性能,共晶的制备方法亦被广泛研究,目前常用的共晶制备主要包括蒸发结晶、冷却结晶、熔融结晶、膏状物结晶以及固体研磨法等。不同制备方法往往基于不同的共晶形成机理过程,单一制备方法往往具有一定的局限性,因此,开发更多制备方法意味着成功制备共晶概率的提高,此外,通过更多制备手段的选择和对比,有利于共晶制备经验的总结和共晶机理研究。
相比目前其他共晶制备方法,固体研磨法是一种最为简便的共晶筛选方法。它是将一定配比的混合物通过研钵手工研磨或者球磨机研磨来制备药物共晶。其中,手工研磨耗费人力,需要一定的实验防护,研磨过程受力不均匀且难以定量,导致研磨效果不佳,实验重复性差,对未知共晶物系而言,研磨时长难以确定。球磨机研磨装卸料繁琐,实验所需样品量较大,清洗不便,对未知共晶物系而言,很可能由于研磨时间不够而导致制备失败。可见,一种能够高效又准确地验证未知物系是否存在共晶的实验方法对共晶的实验研究是非常有意义的,它可以极大降低实验次数,省时省力,节约原料。此外,研磨法所获得的产品为粉末,其形态导致结构的X-射线粉末衍射测试所需的样品量较大,这对于进行大批量共晶配体筛选过程而言是非常消耗样品。寻找一种能够对微量样品进行X-射线衍射测试的方法非常有意义。
发明内容
针对于研磨共晶技术所存在的不足,本发明提供了一种简便、高效的压片法制备共晶的方法。
本发明实现上述目的所采用的技术方案是由以下步骤组成:
(1)按照化学计量比称取共晶组分并进行物理混合;
(2)将步骤(1)的混合物转移至压片机,调整压力至1~5MPa,压片5~10min,升高压力至10~35MPa保持100~900min,降低压力至5~10MPa保持30~60min,再升高压力至10~35MPa且保持300~900min,得到片状共晶样品。
如上述步骤(2)优选条件是:将步骤(1)的混合物转移至压片机,调整压力至1.5~3MPa,压片7~10min,升高压力至15~28MPa保持400~650min,降低压力至3~8MPa保持45~60min,再升高压力至15~28MPa且保持400~600min。
如上所述片状共晶样品的厚度为1~3mm。
如上所述共晶组分的粒径小于100μm,利于压片。
本发明的压片法制备共晶的方法是通过压片的方式使共晶组分之间发生共晶反应,生成共晶产品,并且本发明通过合理调整共晶的压力和作用时间,大大提高共晶成功率,与现有技术相比,本发明还具有以下有益效果:
1、采用压片机压片制备共晶,较常见的共晶制备方法(溶液结晶、熔融结晶等)更为简便,在整个压片过程中,样品受力均匀,较手工研磨法,实验可控性、重复性提高,节省人力,较球磨机研磨装卸料、清洗要简便。
2、压片机的施压范围较大,在合适的压力范围内通过改变压力的大小可提升共晶制备的成功率。
3、本发明的产品是厚度约为1~3mm的片状结构,在XRD结构分析时能够大大减少测试所需的样品数量,对于进行大批量共晶配体筛选过程而言可节省较多原料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北大学,未经西北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610079509.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种精密控制6英寸碳化硅单晶生长温场的方法
- 下一篇:一种汽车车门铰链