[发明专利]柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡

权利要求书

1.一种柔性印制电路板，包括至少一层基板，所述柔性印制电路板的至少外表层上设置用于以倒装芯片的方式安装芯片组件的焊盘区，所述焊盘区上设有若干间隔排布的焊盘和连接于对应焊盘的迹线，所述焊盘区形成有用于粘接所述芯片的粘胶层，其特征在于：若干迹线中至少一条迹线包括延伸部，所述延伸部沿所述焊盘区的边界延伸，所述延伸部的厚度为10um-15um，所述延伸部围成包围若干焊盘的不封闭的预设形状，用于阻挡所述粘胶层流动到所述焊盘区之外的区域，所述柔性印制电路板还包括至少一组定位标记，每一定位标记设置于所述迹线远离所述焊盘区的位置。

2.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中所述延伸部背离对应的迹线的一端向邻近的另一迹线的方向延伸。

3.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中所述延伸部的厚度为10um。

4.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中所述至少一组定位标记的数量至少为两个。

5.如权利要求4所述的柔性印制电路板，其中所述至少一组定位标记的数量为四个。

6.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中所述焊盘区上的焊盘均为圆形焊盘。

7.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中相邻两个焊盘圆心之间的最小间距小于等于177um。

8.如权利要求7所述的柔性印制电路板，其中相邻两个焊盘圆心之间的最小间距等于142um。

9.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中每一迹线位于所述焊盘区中的部分宽度均相等。

10.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中相邻两个焊盘之间的最小间距小于等于75um。

11.如权利要求10所述的柔性印制电路板，其中相邻两个焊盘之间的最小间距等于40um。

12.如权利要求1所述的柔性印制电路板，其中至少一根所述迹线上设置贯通所述基板的过孔，所述过孔中填充导电介质。

13.一种智能卡模块，其特征在于：所述智能卡模块包括芯片和权利要求1-12任一项所述的柔性印制电路板，所述芯片通过倒装芯片工艺设置于所述柔性印制电路板安装芯片组件的焊盘区位置。

14.一种智能卡，包括卡体，所述卡体设置一凹槽，其特征在于：所述智能卡还包括如权利要求13所述的智能卡模块，所述智能卡模块设置于所述卡 体的凹槽位置。