[发明专利]一种太空环境3D打印的地面模拟实验设备在审
申请号: | 201610069435.0 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN105716892A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 田小永;王清瑞;杨春成;李涤尘 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01M99/00 | 分类号: | G01M99/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太空 环境 打印 地面 模拟 实验 设备 | ||
技术领域
本发明涉及航天领域、3D打印技术领域,具体涉及一种太空环境3D打印的地面模拟实验设备。
背景技术
随着人类对太空的探索越来越深入,人们对太空在轨实验的要求也随之提高。以往,用于进行太空在轨实验的实验设备、用于支持太空生存的相关设备都在地面完成设计制造,并伴随航天器发射到太空,而其局限性也非常明显,航天器携带设备的尺寸有限、航天器运载的效率过低,以上因素对太空在轨实验有着很大制约。而传统的加工工艺需要复杂且长周期的制造流程,使得制造过程只能在地面进行,并由航天器携带到太空。然而,随着3D打印技术的不断成熟,在轨制造也逐渐成为了可能。目前,我国正处于制造业由中低端向中高端转移的进程,发展航天领域的3D打印技术可以大大提高我国在高端制造领域的实力。
3D打印技术有着适于在轨制造的优势,主要包括:3D打印机占用空间不大、从设计到制造所需时间短、材料利用率高、制造成本低。在目前比较成熟的多种3D打印技术中,熔融沉积成型技术由于所受重力因素影响最小,适合应用于太空领域进行制造。熔融沉积成型技术采用的材料一般是热塑性材料,如蜡、ABS、尼龙等,其原理是材料在喷头内被加热熔化,喷头沿零件截面轮廓和填充轨迹运动,同时挤出熔融材料,材料迅速固化并与周围的材料粘结,并通过层层累加的方式快速制造出所需零件。
由此可见,将3D打印技术应用于太空环境制造是一项很有前景的选择。然而,现有3D打印工艺及装备尚不能在太空环境下直接应用,主要有如下三方面原因:
1)目前还没有为3D打印提供高真空环境模拟环境,因此,不能保证其在高真空状态下能够正常工作;
2)目前还没有为3D打印提供太空热辐射环境模拟环境,因此,不能保证其在太阳辐射、地球反照及地球红外辐射的热流环境下能够正常工作;
3)目前还没有为3D打印提供低温和黑背景模拟环境,因此不能保证其在超低温热沉环境下能够正常工作。
为了使3D打印设备在太空的高真空、超低温热沉、热辐射环境下正常工作,需要在地面进行模拟太空极端环境的3D打印实验,目前的3D打印设备不能够实现上述模拟环境。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种太空环境3D打印的地面模拟实验设备,能够在地面模拟高真空、超低温热沉、热辐射环境进行3D打印试验。
为了达到上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种太空环境3D打印的地面模拟实验设备,包括箱体2,箱体2的上部为打印腔,箱体2的下部为箱底8,箱底8内设置有真空泵,真空泵能够将打印腔抽成高真空,打印腔的一侧连接有用于3D打印的机械臂4,另一侧连接有辐射加热装置6,打印腔的箱门5相对的背板上连接有低温冷却装置3,机械臂4的下方设有加热底板7,加热底板7和箱体2之间进行隔热处理。
所述的箱体2打印腔内设有两个温度传感器,其中一个温度传感器置于辐射加热装置6前面测量高温,另一个温度传感器置于远离辐射加热装置6的位置用以测量箱内的低温环境温度,通过两个温度传感器得到的数据了解箱体2打印腔的温差情况。
所述的箱体2顶部设有法兰盘,法兰盘上安装有航空插座1,箱内的机械臂4、温度传感器、加热底板7的导线通过航空插座1连接到箱外以保证箱体2内的密封状态。
所述的箱体2打印腔内壁涂敷热辐射吸收比高的航天专用黑漆。
所述的机械臂4能够多自由度3D打印。
本发明的有益效果:
箱体2通过抽真空用来模拟高真空环境,低温冷却装置3以及箱内内壁涂有的航天专用黑漆用来模拟超低温热沉环境,辐射加热装置6用来模拟以太阳辐射、地球反照及地球红外辐射为主的热辐射环境,本发明能够在地面模拟高真空、超低温热沉、热辐射环境进行3D打印试验。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步的详细说明。
参照图1,一种太空环境3D打印的地面模拟实验设备,包括箱体2,箱体2的上部为打印腔,箱体2的下部为箱底8,箱底8内设置有真空泵,真空泵能够将打印腔抽成高真空,打印腔的一侧连接有用于3D打印的机械臂4,另一侧连接有辐射加热装置6,打印腔的箱门5相对的背板上连接有低温冷却装置3,机械臂4的下方设有加热底板7,加热底板7和箱体2之间进行隔热处理。
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