[发明专利]一种PCBA测试装置及测试方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及自动化测试领域，尤其涉及一种PCBA测试装置及测试方法。

背景技术

PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)板，即PCB(PrintedCircuitBoard)经过其它工序后组装的成品板，简言之，就是焊接好电子元器件的PCB板。PCB经过组装后需要对其性能进行测试，以防制造过程中电子元器件有错、漏、反、短、虚等情况导致PCBA出现故障，以确定PCBA是否合格。

现有技术中，对PCBA性能的测试主要采用以下两种方式。

第一种为利用模拟测试系统测试，如图1所示，将待测试PCBA、陪测PCBA、直流电源、交流电源、负载和测试仪表堆叠连接，然后测试人员根据测试内容的不同不断地更换测试条件变换测试仪表，并人工记录测试结果抄到纸质报表上，最后对测试结果进行分析判断。该方式过于繁琐，对人的作业标准要求较高，人为造成的误差较大且对测试信息整理的难度较大。

第二种为利用市面上成熟的测试系统进行测试，虽然该方式技术成熟度和测试效率较高，但其所有测试软件、硬件均为供应商针对特定PCBA提供。当面对PCBA产品更新换代快、种类较多且产量较少的情况下(如轨道交通行业的PCBA产品)，需要重新设计新的测试系统，导致该方式成本过高、维护复杂且扩展性不佳。

发明内容

本发明提供一种PCBA测试装置及测试方法，以实现对PCBA的测试成本降低、维护简便、扩展性好，同时测试精度高、误差小。

第一方面，本发明实施例提供了一种PCBA测试装置，包括待测PCBA、电源模块和负载模块，该装置还包括：控制系统、PCBA参量获取模块、通讯模块、数据采集模块和测试工装，所述控制系统分别和所述通讯模块、PCBA参量获取模块及数据采集模块相连，所述测试工装分别和所述待测PCBA、数据采集模块相连；其中，所述PCBA参量获取模块用于获取所述待测PCBA的参量信息，所述控制系统根据所述参量信息调用相应的测试程序以测试所述待测PCBA，所述通讯模块用于测试所述待测PCBA的通讯功能，所述数据采集模块用于通过所述测试工装采集所述待测PCBA发出的信号，并将该信号反馈至所述控制系统。

第二方面，本发明实施例还提供了一种PCBA测试方法，利用本发明第一方面所提供的PCBA测试装置执行，该方法具体包括以下步骤：

控制系统通过PCBA参量获取模块获取待测PCBA的参量信息；

所述控制系统根据所述参量信息调用相应的测试程序，通过通讯模块测试所述待测PCBA的通讯功能，通过数据采集模块反馈的PCBA信号自动生成测试报告。

本发明提供的PCBA测试装置，通过PCBA参量获取模块获取待测PCBA的参量信息，控制系统根据参量信息调用相应的测试程序以测试待测PCBA，通讯模块测试待测PCBA的通讯功能，数据采集模块通过测试工装采集待测PCBA发出的信号，并将该信号反馈至控制系统，通过PCBA的参量信息来识别PCBA，调用匹配的测试程序，从而根据PCBA的变化灵活的调整测试程序的组合，解决了现有的专用测试PCBA方案成本过高、维护复杂且扩展性不佳的问题，实现了对PCBA的测试成本降低、维护简便、扩展性好，同时测试精度高、误差小的目的。

附图说明

图1为现有技术中利用模拟测试系统进行PCBA测试的示意框图；

图2是本发明实施例一提供的PCBA测试装置的示意框图；

图3是本发明实施例二提供的PCBA测试装置的示意框图；

图4是本发明实施例三提供的PCBA测试方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图2为本发明实施例一提供的PCBA测试装置的示意框图，如图所示该装置具体包括：

控制系统1、PCBA参量获取模块2、通讯模块3、数据采集模块4、测试工装5、待测PCBA6、电源模块7和负载模块8。

控制系统1分别和通讯模块3、PCBA参量获取模块2及数据采集模块4相连，测试工装5分别和所述待测PCBA6、数据采集模块4相连。