[发明专利]一种LED灯组在审

专利信息
申请号: 201610062028.7 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105698014A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 李德山 申请(专利权)人: 江苏河马自动化设备有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/85;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯组
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明领域,尤其涉及一种LED灯组。

背景技术

LED即半导体电光源,发光二极管,也称为半导体灯,是一种无灯丝的电光源,直接把电能转化为光能。

LED灯具有节能、寿命长的特点,避免了时常需要更换灯泡的麻烦,受到越来越多的用户的青睐,LED灯组在越来越多的领域使用到。其中在广告投光灯领域越来越多的LED投光灯被安装在广告窗内,由于广告窗暴露在户外,且LED灯组在长时间工作中会散发出大量的热量,在恶劣的自然环境中时,通过自然冷却的方式使得LED灯的使用寿命大大降低,因此LED灯组的散热问题,严重影响到LED灯组的光效和使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种快速散热的LED灯组,能够延长LED灯组的使用寿命。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:

一种LED灯组,其创新点在于:该LED灯组包括基板、LED灯、聚光板和电路板嵌槽;基板嵌入在电路板嵌槽内,LED灯安装在基板上,聚光板安装在LED灯的四周;

所述基板包括导热绝缘层、电路层和金属基层,导热绝缘层、电路层和金属基层在基板上由上至下依次铺设;

所述LED灯具有若干个均匀分布在基板上,LED灯包括LED芯片和透镜,LED芯片通过导线连接在基板的电路层上,透镜由胶体注塑而成贴在LED芯片的表面,形成凸状;

所述聚光板呈喇叭形状将LED灯嵌套在其喇叭口内,聚光板的小口径喇叭口嵌入在基板的导热绝缘层上;

所述电路板嵌槽呈长方体槽状结构,其安装在基板的正下方,基板的电路层嵌入在该电路板嵌槽内。

进一步的,所述基板上安装有一层保护罩。

进一步的,所述基板的电路层与电路板嵌槽连接处防水防尘罩。

进一步的,所述聚光板采用高导热绝缘材料。

本发明的优点在于:聚光灯采用的高导热绝缘材料,将LED灯产生的热量快速传导到基板上的导热绝缘层,通过导热绝缘层将产生的热量快速散到空气中,以保证LED灯的快速散热效果,保护罩防止空气中的杂质进入基板上对LED灯造成破坏;基板电路层与电路板嵌槽连接处的防尘防水罩保护电路的连接顺畅,防止短路等电路问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为一种LED灯组的装配主视图。

图2为一种LED灯的结构图。

如图1图2所示:1、基板;11、导热绝缘层;12电路层;13、金属基层;2、LED灯;21、LED芯片;22、透镜;3聚光板;4、电路板嵌槽;5、保护罩;6、防水防尘罩。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

如图1所示的一种LED灯组,其创新点在于:该LED灯组包括基板1、LED灯2、聚光板3和电路板嵌槽4;基板1嵌入在电路板嵌槽4内,LED灯2安装在基板1上,聚光板3安装在LED灯2的四周。

基板1包括导热绝缘层11、电路层12和金属基层13,导热绝缘层11、电路层12和金属基层13在基板1上由上至下依次铺设。

LED灯2具有若干个均匀分布在基板上,LED灯包括LED芯片21和透镜22,LED芯片21通过导线连接在基板1的电路层12上,透镜22由胶体注塑而成贴在LED芯片21的表面,形成凸状。

聚光板3呈喇叭形状将LED灯嵌套在其喇叭口内,聚光板3的小口径喇叭口嵌入在基板1的导热绝缘层11上。

电路板嵌槽4呈长方体槽状结构,其安装在基板1的正下方,基板1的电路层12嵌入在该电路板嵌槽4内。

基板1上安装有一层保护罩5,防止空气中的杂质进入基板上对LED灯组造成破坏。

基板1的电路层12与电路板嵌槽4连接处防水防尘罩6,保护电路的连接顺畅,防止短路等电路问题。

聚光板3采用高导热绝缘材料,将LED灯产生的热量快速传导到基板上的导热绝缘层,通过导热绝缘层将产生的热量快速散到空气中,以保证LED灯的快速散热效果。

该LED灯组的工作原理是:将LED灯组基板1的电路层12嵌入在电路板嵌槽4内,通上电后LED灯2发光,通过聚光板3将LED灯2发出的光聚集增加亮度,通过聚光板吸收LED灯2产生的大量的热量将热量快速传递给基板1的导热绝缘层11。

本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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