[发明专利]一种抗干扰双层扁平电缆在审
| 申请号： | 201610059608.0 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105513689A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 周荣;吴金炳;赵华 | 申请（专利权）人： | 苏州路之遥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/18;H01B7/17 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王新生 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 双层 扁平 电缆 | ||
1.一种抗干扰双层扁平电缆，其特征在于：所述的一种抗干扰双层扁平电缆包括：基材（3）、位于基材（3）上下两侧的粘合剂（4）、与粘合剂（4）连接且用来传输电信号的导体（2）及包裹在最外层的绝缘层（1），所述的导体（2）包括横截面为薄片状的第一导电层（21）和第二导电层（22），所述的第一导电层（21）与第二导电层（22）互相平行且分别位于基材（3）的上下两侧。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰双层扁平电缆，其特征在于：所述的导体（2）的宽度小于基材（3）与粘合剂（4）的宽度，所述的粘合剂（4）上超出导体（2）的部分由绝缘层（1）填充。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰双层扁平电缆，其特征在于：所述的导体（2）的上下两侧均连接有粘合剂（4），所述的第一导电层（21）与第二导电层（22）分别被上下两侧的粘合剂（4）包裹在内侧。
4.根据权利要求3所述的一种抗干扰双层扁平电缆，其特征在于：所述的导体（2）外侧通过粘合剂（4）连接有加强绝缘层（5），所述的加强绝缘层（5）位于绝缘层（1）与导体（2）之间，且宽度大于导体（2）的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰双层扁平电缆，其特征在于：所述的绝缘层（1）内设置有加强芯缠绕而成的加强部件（6）。
6.根据权利要求1所述的一种抗干扰双层扁平电缆，其特征在于：所述的导体（2）为175μm以下的铜箔或银箔或镀银铜箔或镀锡铜箔。
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