[发明专利]光学绑定装置及方法

权利要求书

1.光学绑定装置，其特征在于，它包括承载单元和工作腔体单元；承载单元用于承载待贴合光学器件(11)，工作腔体单元用于给待贴合光学器件提供压力及热学环境，将待贴合光学器件绑定在一起；

承载单元包括承载平台(1)，承载平台(1)的下表面设置两条相互平行的滑块(1-1)，承载平台(1)通过两个滑块(1-1)在滑轨上移动；承载平台(1)的上表面设置两条相互平行的卡扣(1-2)，滑块(1-1)和卡扣(1-2)的延伸方向均为滑轨的延伸方向；

工作腔体单元包括加压腔和真空腔；加压腔由加压腔侧壁(2)、顶板(4)和硅胶皮(6)围成；真空腔由真空腔侧壁(3)、硅胶皮(6)和承载平台(1)围成；

加压腔侧壁(2)和真空腔侧壁(3)之间夹持硅胶皮(6)，加压腔的上端设置顶板(4)，顶板(4)、加压腔侧壁(2)和真空腔侧壁(3)由螺钉(5)固定在一起；

硅胶皮(6)的下表面设置加热层(8)，加热层(8)上设置温度探头(9)；

顶板(4)的上表面设置升降链接杆(10)，用于带动工作腔体单元的升降；

加压腔侧壁(2)上设置空气压缩机接口(2-1)；

真空腔侧壁(3)上设置真空表接口(3-1)和真空泵接口(3-2)；

真空腔侧壁(3)相对两侧的底端设置凸起卡合部，所述凸起卡合部与承载平台(1)的卡扣(1-2)卡合在一起；

硅胶皮(6)与加压腔侧壁(2)和真空腔侧壁(3)之间通过密封圈实现密封，真空腔侧壁(3)底端与承载平台(1)之间通过密封圈实现密封。

2.根据权利要求1所述光学绑定装置，其特征在于，还包括保温层(7)，保温层(7)设置在顶板(4)的下表面。

3.根据权利要求1所述光学绑定装置，其特征在于，加热层(8)采用耐温双面胶贴合于硅胶皮(6)的下表面。

4.根据权利要求1至3任一权利要求所述光学绑定装置，其特征在于，温度探头(9)用于检测加热层(8)的温度，温度探头(9)的温度信号输出端与温度控制单元相连的温度信号输入端相连，当检测到温度低于下限阈值时，温度控制单元启动加热层(8)工作，当检测到温度高于上限阈值时，温度控制单元停止加热层(8)工作。

5.光学绑定方法，该方法是基于权利要求4所述的光学绑定装置实现的，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、准备工作：

a.承载单元和工作腔体单元初始处于分离状态，且二者沿滑轨延伸方向分开排列；

b.吊起工作腔体单元，令工作腔体单元的凸起卡合部与承载平台(1)的卡扣(1-2)水平位置平齐；

c.控制加热层(8)加热至所需工作温度；

d.将待贴合光学器件(11)放置在承载平台(1)上；

步骤二、令承载单元沿滑轨向工作腔体单元的方向滑动，令工作腔体单元的凸起卡合部沿水平方向滑进承载平台(1)的卡扣(1-2)，并完全卡合在一起；

步骤三、真空腔抽真空，硅胶皮(6)被吸向下移动紧贴在待贴合光学器件(11)上表面，达到真空度后，停止抽真空，完成贴合步骤；

步骤四、启动空气压缩机，加压腔开始加压工作，加热层(8)持续对待贴合光学器件(11)提供恒温环境，待贴合光学器件(11)进行脱泡步骤；本步骤持续5分钟；

步骤五、脱泡步骤完成后，空气压缩机对加压腔进行放气操作，硅胶皮(6)带动加热层(8)上移，控制承载单元沿滑轨移动并完全脱离，取出光学绑定好的部件。