[发明专利]带通超材料结构和天线罩

权利要求书

1.一种带通超材料结构，其特征在于，包括至少一个介质层和设置于所述介质层上的导电层，所述导电层由多个周期排布的导电几何结构构成，所述多个导电几何结构连接为一体结构，所述导电几何结构上开设有镂空孔，所述导电几何结构的内沿周上设置有多个延伸部。

2.根据权利要求1所述的带通超材料结构，其特征在于，所述延伸部为在所述导电几何结构的内沿周上形成的凹槽；或者，所述延伸部为在所述导电几何结构的内沿周上形成的凸起。

3.根据权利要求1所述的带通超材料结构，其特征在于，所述导电几何结构的外沿周为多边形或者圆形，所述内沿周上设置的延伸部为多边形或者圆形的结构。

4.根据权利要求3所述的带通超材料结构，其特征在于，所述导电几何结构的外沿周为正方形，所述内沿周上设置的延伸部为正方形的结构。

5.根据权利要求4所述的带通超材料结构，其特征在于，所述延伸部分别位于所述导电几何结构的内侧各边的中间位置。

6.根据权利要求5所述的带通超材料结构，其特征在于，所述导电层的厚度为0.0144毫米至0.0216毫米，所述导电几何结构的边长为3.44毫米至5.16毫米。

7.根据权利要求1所述的带通超材料结构，其特征在于，所述介质层的介电常数为2.56至3.8，损耗角正切为0.0024至0.0036，厚度为0.02毫米至0.03毫米。

8.根据权利要求1所述的带通超材料结构，其特征在于，所述带通超材料结构还包括设置在介质层两侧的绝缘层，所述绝缘层为预浸料基板，所述预浸料基板的介电常数为2.28至3.42，损耗角正切为0.0036至0.0054，厚度为2.64毫米至3.96毫米。

9.根据权利要求8所述的带通超材料结构，其特征在于，所述介质层和设置在介质层两侧的绝缘层形成功能层结构，在所述功能层结构为至少两层时，所述带通超材料结构还包括：蜂窝基板，其中，相邻的所述两层功能层结构之间设置有一层所述蜂窝基板。

10.一种天线罩，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的带通超材料结构。