[发明专利]一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫

权利要求书

1.一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：包括鞋垫本体(10)，鞋垫本体(10)内部铺设有用于检测鞋底温度的裸光纤光栅(20)和用于检测鞋底压力的光纤光栅压力传感器封装结构(30)，终端设备(50)通过信号采集仪(40)连接裸光纤光栅(20)和光纤光栅压力传感器封装结构(30)，实时监测鞋底温度、压力数据。

2.如权利要求1所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(10)为双层结构，所述裸光纤光栅(20)和所述光纤光栅压力传感器封装结构(30)铺设于双层鞋垫本体(10)之间。

3.如权利要求1或2所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：首先制作两个鞋垫本体(10)，在鞋垫本体(10)上标记好裸光纤光栅(20)和光纤光栅压力传感器封装结构(30)的放置位置，然后根据光纤光栅压力传感器封装结构(30)的大小挖好孔洞，根据裸光纤光栅(20)的大小挖好槽，再将光纤光栅压力传感器封装结构(30)放在相应的孔洞里，将裸光纤光栅(20)放在相应的槽内，最后将两个鞋垫本体(10)复合在一起。

4.如权利要求3所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：所述光纤光栅压力传感器封装结构(30)为多个，固定在所述鞋垫本体(10)内的不同位置，且串联设置。

5.如权利要求4所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：各所述光纤光栅压力传感器封装结构(30)串联连接的走线也设于沟槽内。

6.如权利要求3所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：两个所述鞋垫本体(10)用胶水复合在一起。

7.如权利要求1所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：所述光纤光栅压力传感器封装结构是将裸光纤的光栅区封装在凝固胶水内构成。

8.如权利要求1或7所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：所述光纤光栅压力传感器封装结构(30)的具体制作方法如下：

第一步、将环氧树脂和凝固剂混合，搅拌均匀后静止放置；

第二步、干净的长方体的模具(2)，长方体两侧设有孔洞，将裸光纤(1)穿过长方体两侧的孔洞，使裸光纤(1)的光栅区(4)放置在长方体内部；

第三步、放置好的裸光纤(1)给予张力固定好，然后将第一步制成的混合胶水(3)倒入长方体的模具(2)里，待混合胶水(3)干透后去除模具(2)，即制成所述光纤光栅压力传感器封装结构(30)。

9.如权利要求8所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：所述第一步中，环氧树脂和凝固剂两者按3∶1的比例混合。

10.如权利要求8所述的一种基于光纤传感技术的鞋底温度、压力测试鞋垫，其特征在于：所述长方体长度比光栅区(4)大，可以把光栅区(4)全部封装在混合胶水(3)里。