[发明专利]一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置及方法

权利要求书

1.一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置，包括在电镀时用于将电极棒（4）固定在零件（1）的零件孔（2）轴线上的定位帽（3）；

其特征在于，所述定位帽（3）为截面外形呈圆形的柱状结构，所述定位帽（3）的材质为绝缘材料；

柱状结构的轴线上设置有用于穿设电极棒（4）的中心孔（32），定位帽（3）上还设置有至少两个透气孔（31），所述透气孔（31）相对于中心孔（32）呈环状均布，透气孔（31）为设置于定位帽（3）上的通孔，且通孔的长度方向与中心孔（32）的轴线方向平行，所述通孔用于在电镀过程中实现排气或/和电镀液的流动，且各个透气孔（31）的截面面积之和与零件孔（2）的截面积比值不小于1:3；所述定位帽（3）的外形呈圆筒状，所述定位帽（3）包括外筒、内筒以及两端均分别与外筒的内壁面、内筒的外壁面固定连接的至少两根筋条，所述内筒设置于外筒内，且内筒和外筒的轴线共线，所述中心孔（32）为内筒孔，所述筋条相对于内筒的轴线成环状均布，所述透气孔（31）为外筒内壁与内筒外壁之间的间隙；外筒、内筒及筋条为通过注塑、焊接或钻铣加工而成的整体结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置，其特征在于，所述装置还包括用于驱动电镀液相对于零件孔（2）的孔壁面流动的驱动装置。

3.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置，所述装置用于零件（1）上设置有两个或两个以上零件孔（2），且零件孔（2）相互之间成对中位置关系的零件孔（2）内壁面耐磨层的电镀，其特征在于，所述装置还包括数量比零件孔（2）数量少一个的护套（5），所述护套（5）均呈筒状，所述护套（5）的壁上均设置有多个贯穿护套（5）壁内、外侧的侧孔（51），所述护套（5）依次设置于相邻的零件孔（2）之间，用于将两个或两个以上零件孔（2）串联成一个整体，各个护套（5）的轴线均与零件孔（2）的轴线共线，且各个护套（5）各端的内径等于与各个护套（5）各端对应的零件孔（2）的端部内径。

4.一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的方法，权利要求1提供的装置在进行电镀时采用本方法，其特征在于，在电镀过程中，电镀液除了因电镀时析出气体所产生的流动状态外，还有因附加动力而导致的电镀液与零件孔（2）内壁面的相对运动。

5.根据权利要求4所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的方法，其特征在于，电镀液与零件孔（2）的内壁面的相对运动通过动力装置驱动电镀液和/或零件（1）产生运动实现，且电镀液与零件孔（2）内壁面的相对运动方向沿着零件孔（2）的轴线方向。

6.根据权利要求5所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的方法，其特征在于，在电镀过程中，零件孔（2）的轴线位于竖直方向。