[发明专利]封框胶的涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种封框胶的涂布方法。

背景技术

液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，Thin Film Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封框胶(Sealant)组成；其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)；其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

在CF基板与TFT基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(ODF，One Drop Filling)，其主要包括：密封框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个制程。CF基板和TFT基板间通过Sealant进行粘连和封闭，当前LCD中所使用的Sealant，通常是由亚克力(Acrylic)或者环氧(Epoxy)系树脂构成主体，同时添加光起始剂(Photo initiator)及热硬化剂(hardener)等成分，以实现通过UV光照射结合加热而最终固化的目的。

请参阅图1，在液晶显示面板的制造中，数个TFT基板排布于一个整面的大板上，同样，与该数个TFT基板对应的数个CF基板排布于另一个整面的大板上，在TFT基板和CF基板对盒以形成液晶显示面板之前，要在其中一个大板上的数个基板11(TFT基板或CF基板)的显示区(Active Area，AA)12外围通过吐胶喷头30依次涂覆封框胶13，以使TFT基板和CF基板粘结在一起。如图1-2所示，现有封框胶涂布工艺通过使涂覆的封框胶13的起点和终点交叠，从而使封框胶封口，由此，封口处14的封框胶13厚度会比其它位置的封框胶13厚度大很多，当TFT基板和CF基板对盒时，会发生盒厚不均匀的问题，从而导致了液晶显示面板显示不良的问题。

为解决上述盒厚不均匀的问题，因此有必要提出一种新的封框胶涂布方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封框胶的涂布方法，通过在涂胶时控制吐胶喷头在不同涂布区域的吐胶量，对封框胶厚度进行控制，使封框胶封口处的厚度与其他部分厚度相同，进而解决对盒时发生盒厚不均匀的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种封框胶的涂布方法，包括以下步骤：

步骤1、提供基板及设有吐胶喷头的涂胶设备，在所述基板上设定封框胶的涂胶区域与涂胶路线，按照所述涂胶路线将所述涂胶区域依次划分为涂胶起始区、涂胶中间区、及涂胶终止区，将涂胶终止区与涂胶起始区设计为相交叠，从而使封框胶得以封口；

步骤2、使吐胶喷头按照所述涂胶路线移动对所述涂胶起始区进行涂胶，控制吐胶喷头在涂胶起始区的吐胶量，使在涂胶起始区的涂胶厚度为第一厚度；

步骤3、使吐胶喷头按照所述涂胶路线移动对所述涂胶中间区进行涂胶，控制吐胶喷头在涂胶中间区的吐胶量，使在涂胶中间区的涂胶厚度为第二厚度；所述第二厚度大于所述第一厚度；

步骤4、使吐胶喷头按照所述涂胶路线移动对所述涂胶终止区进行涂胶，控制吐胶喷头在涂胶终止区的吐胶量，使在涂胶终止区的涂胶厚度为第三厚度，所述第三厚度为第二厚度与第一厚度的差，从而使得到的封框胶的封口处的厚度与其他部分的厚度相同。

所述步骤1中预先计算涂胶起始区与涂胶终止区相交叠区域的长度及宽度，使所述步骤2中在涂胶起始区上与所述步骤4中在涂胶终止区上的涂胶完全重合。

所述封框胶为液晶显示面板内的封框胶。

所述基板为TFT基板，所述封框胶的涂布路线设置于所述TFT基板的显示区域外。

所述基板为CF基板，所述封框胶的涂布路线设置于所述CF基板的显示区域外。

所述第一厚度与第三厚度相等，均为第二厚度的一半。

所述封框胶为矩形，相交叠的涂胶起始区与涂胶终止区设置于封框胶的边角处，涂胶起始区与涂胶终止区分别位于封框胶的相交两边的末端。