[发明专利]一种无走线手机断板天线结构

说明书

技术领域

本发明涉及天线领域，更具体地，涉及一种无走线手机断板天线结构。

背景技术

随着无线通信的发展，对手机天线带宽和效率都提出较高的要求。传统的手机走线PIFA，内置Monopole等，需要依赖手机提供较大的净空或较高的高度才能实现天线走线较高的效率和带宽。与此同时，当下为了满足人们对手机轻薄化，大屏幕，多制式等要求，手机净空小，手机高度不足，主板环境差；这些都制约了走线手机天线效率和带宽进一步提高，也使得手机走线越来越难调试，手机天线研发周期日益延长。

市场上的手机内部PCB板一般可以采用主板加小板或者围着电池的C性整块PCB板。传统走线主要是走在小板支架上。主板和小板之间需要通过FPC排线以及同轴连接器来互相连接，再通过小板上的弹片连接主天线。这种结构成本较高，且加工复杂，需要多道工序。手机内的PCB板上表面是用来集成焊接芯片，PCB背面完全附铜作为PCB地。传统的走线手机天线，走线为天线的一个辐射臂，PCB地为另一个辐射臂。传统的手机走线天线需要多个弹片脚，并要用FPC，LDS等工艺把天线加工到一个特定的支架上，因此可见传统的手机走线天线不但研发困难，而且设计工艺要求高，流程多。

净空大小和手机净空高度很大程度上决定了传统手机走线的效率和带宽极限。净空较小，高度不够，导致采用传统的天线走线形式难以突破带宽和效率的极限。

传统天线通过PCB板上的弹片连接主天线，主天线的工艺可为铜弹片，FPC，LDS，双色注释等。各种工艺的加入都会产生成本增加，生产周期的增加。

手机PCB板形态分别日趋多元化，主流一个主板+小板的形式，其实在PCB断板分割上日趋灵活。由于手机研发过程中，通信天线前期评估不足，未能充分仿真及实际模拟，包含天线组成，PCB地电磁辐射的良性利用及天线馈入点的选择等没有达到最佳，造成PCB断板不合理，限制了手机天线的性能。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种利用手机PCB板上覆铜部分和元器件的金属部分作为辐射体的无走线手机断板天线结构。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种无走线手机断板天线结构，包括通过排线连接的第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板背面板接地并引出接地线、第二PCB板的背面板作为天线辐射体并引出馈电线，所述接地线和馈电线汇集后连接到手机信号收发端传输天线信号。

所述第一PCB板和第二PCB板上各元器件的金属区域同时作为天线辐射结构。

所述第一PCB板和第二PCB板的背面板覆铜。

所述接地线和馈电线汇集后通过射频座连接到信号收发端，。

所述第一PCB板与接地线之间以及第二PCB板与接地线之间增加顶针或弹片固定。

所述第一PCB板和第二PCB板之间还通过金属片连接作为接地馈电点。

所述第二PCB板再断板为两个天线辐射体。

所述第二PCB板的输入端设有匹配位。

还包括铺设在手机电池底部的接地板。

还包括设于手机侧边的金属按键。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

本发明提供一种无走线手机断板天线结构，利用手机PCB板的断板结构，将手机PCB板上的覆铜及元器件上的金属区域作为作为天线辐射体，无需设置天线走线，这种形式的天线高度要求低，同时又低频带宽宽，效率高的优点。针对轻薄型手机，采用无需走线的断板手机天线形式能大大降低研发周期和成本。工艺上容易实现，无需印刷天线，及接入弹片，提高了效率，降低了成本。同时调节灵活性高，可以通过合理调节元器件位置和电池位置及匹配位来实现这种手机形式的调试。

附图说明

图1为本发明实施例1结构示意图。

图2为本发明实施例2结构示意图。

图3实施例1天线回波损耗分布图。

图4为本发明实施例1无源效率测试图。

图5为本发明实施例2天线回波损耗分布图。

图6为本发明实施例2天线无源效率测试图

其中，1为第一PCB板，2为第二PCB板，3为手机电池，4为同轴线，5为匹配位，6为金属按键，8为金属片。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。

实施例1