[发明专利]激光加工装置及激光排屑装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，包含：

激光产生元件，用以产生一激光光束；

光学绕孔元件，位于该激光光束的光路上，并令该激光光束沿一环形加工路径移动；

导流元件，具有光学通道、环形流道及对应环形流道的环形出气口，该激光光束穿过该光学通道，该环形流道将该光学通道环绕于内，该环形流道靠近该环形出气口的一出口端倾斜设置；以及

气源，装设于该导流元件并与该环形流道相连通，该气源用以提供一气流，且该气流经环形流道的导引从该环形出气口流出，形成中空环状的一吹气范围。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，还包含遮流元件，具有多个气流道，该些气流道环状排列，该遮流元件装设于该导流元件的该环形出气口。

3.如权利要求1所述的激光加工装置，还包含遮流元件，具有气流道，该遮流元件装设于该导流元件的该环形出气口。

4.如权利要求3所述的激光加工装置，还包含旋转驱动组件，连接于该遮流元件，以驱动该遮流元件以该光学通道的中心轴线为旋转中心线转动。

5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中该旋转驱动组件包含驱动马达、二传动轮及传动皮带，该二传动轮分别装设于该驱动马达与该导流元件，该传动皮带套设该二传动轮，以通过该导流元件带动该遮流元件转动。

6.如权利要求1所述的激光加工装置，还包含阻流透光镜，封闭该光学通道。

7.如权利要求1所述的激光加工装置，其中该环形加工路径的形状为圆形、矩形、三角形或星形。

8.如权利要求7所述的激光加工装置，其中该环形加工路径的形状为圆形，且该环形加工路径的直径大于等于1毫米。

9.如权利要求1所述的激光加工装置，其中该气流与该激光光束作用于一加工件的一加工表面，该气流于该加工表面上形成环形的一吹气范围，该环形加工路径位于该加工表面上，且该环形加工路径落于该吹气范围内。

10.如权利要求9所述的激光加工装置，其中该吹气范围具有相对的外缘及内缘，该内缘的直径不等于零。

11.如权利要求1所述的激光加工装置，其中该激光光束为紫外光激光、半导体绿光、近红外光激光或远红外光激光。

12.如权利要求1所述的激光加工装置，其中光学绕孔元件为旋转钻孔(trepan)光学模块或扫描振镜模块。

13.一种激光排屑装置，包含：

导流元件，具有光学通道、环形流道及对应环形流道的环形出气口，该光学通道用以供一激光光束穿过，该环形流道将该光学通道环绕于内，该环形流道靠近该环形出气口的一出口端倾斜设置；以及

气源，装设于该导流元件并与该环形流道相连通，该气源用以提供一气流，且该气流经环形流道的导引从该环形出气口流出，形成中空环状的一吹气范围。

14.如权利要求13所述的激光排屑装置，还包含遮流元件，具有多个气流道，该些气流道环状排列，该遮流元件装设于该导流元件的该环形出气口。

15.如权利要求13所述的激光排屑装置，还包含遮流元件，具有气流道，该遮流元件装设于该导流元件的该环形出气口。

16.如权利要求15所述的激光排屑装置，还包含旋转驱动组件，连接于该遮流元件，以驱动该遮流元件以该光学通道的中心轴线为旋转中心线转动。