[发明专利]一种自体散热的LED光源基板的散热结构及其散热方法

权利要求书

1.一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：包括LED芯片、电路及热扩散层、背面热扩散层以及中央绝缘层，其中，该LED芯片电连接在该电路及热扩散层上，该中央绝缘层设置在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间，该电路及热扩散层以及该背面热扩散层由导电导热材料制成，该中央绝缘层由绝缘材料制成，

该电路及热扩散层的顶面上设置有电路，当若干该LED芯片同时连接到该电路及热扩散层顶面上的时候，由该电路建立若干该LED芯片之间的电连接关系，同时由该电路将外部电流引导给若干该LED芯片，

在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间设置有热量传导单元，借助该热量传导单元使该电路及热扩散层中的热量能够传导给该背面热扩散层，工作的时候，该LED芯片通电发光，该LED芯片工作所产生的热量首先传导给该电路及热扩散层，由该电路及热扩散层将该热量向外散发，同时，借助该热量传导单元将该电路及热扩散层中的该热量传导给该背面热扩散层，也同时由该背面热扩散层将该热量向外散发。

2.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：该热量传导单元为若干通风连接孔，该通风连接孔上端与该电路及热扩散层相连接，该通风连接孔下端与该背面热扩散层相连接，同时，该通风连接孔穿透该中央绝缘层，该通风连接孔能够将该电路及热扩散层中的热量传导给该背面热扩散层，同时，该通风连接孔将该电路及热扩散层上方的空间与该背面热扩散层下方的空间连通。

3.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：在该电路及热扩散层的顶面上以及该背面热扩散层的底面上覆盖设置有绝缘散热层，该绝缘散热层由绝缘但散热性良好的材料制成。

4.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：该LED芯片光源贴片电连接在该电路及热扩散层上。

5.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：该电路及热扩散层以及该背面热扩散层由金属铜制成，该中央绝缘层由玻璃纤维材料制成。

6.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：若干该LED芯片之间的电连接关系为串并联连接，该电路具有正极连接端以及负极连接端，该正极连接端以及该负极连接端设置在该电路及热扩散层上。

7.如权利要求3所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：该绝缘散热层为PI或者PET膜。

8.如权利要求3所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构，其特征在于：该绝缘散热层为喷涂在该电路及热扩散层的顶面上以及该背面热扩散层的底面上的热辐射层。

9.一种自体散热的LED光源基板的散热方法，其特征在于：将LED芯片电连接在电路及热扩散层上，将中央绝缘层设置在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间，该电路及热扩散层以及该背面热扩散层由导电导热材料制成，该中央绝缘层由绝缘材料制成，该电路及热扩散层的顶面上设置有电路，当若干该LED芯片同时连接到该电路及热扩散层顶面上的时候，由该电路建立若干该LED芯片之间的电连接关系，同时由该电路将外部电流引导给若干该LED芯片，在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间设置热量传导单元，借助该热量传导单元将该电路及热扩散层中的热量传导给该背面热扩散层，

工作的时候，该LED芯片通电发光，该LED芯片工作所产生的热量首先传导给该电路及热扩散层，由该电路及热扩散层将该热量向外散发，同时，借助该热量传导单元将该电路及热扩散层中的该热量传导给该背面热扩散层，也同时由该背面热扩散层将该热量向外散发。

10.如权利要求9所述的一种自体散热的LED光源基板的散热方法，其特征在于：该热量传导单元为若干通风连接孔，该通风连接孔上端与该电路及热扩散层相连接，该通风连接孔下端与该背面热扩散层相连接，同时，该通风连接孔穿透该中央绝缘层，该通风连接孔能够将该电路及热扩散层中的热量传导给该背面热扩散层，同时，该通风连接孔将该电路及热扩散层上方的空间与该背面热扩散层下方的空间连通，从而达到利用该通风连接孔进行通风散热的作用，在该电路及热扩散层的顶面上以及该背面热扩散层的底面上覆盖设置有绝缘散热层，该电路及热扩散层以及该背面热扩散层中的热量能够通过该绝缘散热层高效的散发出去。