[发明专利]复合天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合天线结构，尤其涉及一种由两个以上天线组成的复合天线。

背景技术

现今的移动装置(HandheldDevice或Notebook)中，MIMO技术(Multiple-InputMultiple-Output，多个接收端与多个发射端)与具备分集特性的多天线系统已成为产品的基本配备，然而受到移动装置的环境限制，天线之间的距离与摆放位置，往往无法自由决定。

一般而言天线之间的距离过小，会引发天线之间的强耦合，导致降低天线的传输速率，就天线设计者而言，在狭小的空间中建置出多天线系统，并降低天线间的强耦合，乃是设计时必须加以考虑的重要因素。以往，设计人员为了提升操作频段内的隔离度，许多常见的技术，比如：电磁段隙结构(ElectromagneticBand-Gap,EBG)、改变接地面的破地结构(DefectedGroundStructure,DGS)、是相邻天线用一突出接地面或新增隔离元件以提升隔离度。然而，上述方法需占用较大设计面积，且不易在移动装置中设置。

其中，电磁段隙结构虽然可以利用高频电容墙，提供噪声接地路径，在高频操作时隔离度的效果佳；在高频操作时对信号的完整性影响较小，但是，在高频的地方，电容墙内部共振效应会产生新的共振点；使用电容墙的方法，对于印刷电路板的实际布局，实现比较困难(所占据面积较大)且所需成本较高。

改变接地面的破地结构虽然隔离效果好、易实现。但是，需占去部分系统接地面，使用时容易受到环境或机构限制。

新增隔离元件虽然可以降低两天线间的耦合量，但是需要额外空间来配置此隔离元件，较易受限环境及机构配置影响。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种能够有效调控槽孔隔离度的频带的复合天线。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种复合天线，其包括间隔开的第一、第二天线与第一、第二天线连接的一金属接地面，第一、第二天线共享同一接地面，所述接地面设有位于第一、第二天线之间的一槽孔，所述槽孔内增加有至少一个芯片电容元件。

本发明复合天线在槽孔内增加一芯片电容元件，可有效调控槽孔隔离度的频带，无需使用额外空间延伸地面残枝，且对于原天线的共振模态并无太大影响，复合天线架构简单，容易实现，也不会不影响天线原始共振频率。

附图说明

图1为本发明复合天线的平面示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明复合天线10包括间隔开的第一、第二天线11、12与第一、第二天线11、12连接的一金属接地面13，即第一、第二天线11、12共享同一接地面13。

接地面13设有一槽孔130，槽孔130位于第一天线11与第二天线12之间，可以将接地面13的横向电流引导至槽孔130，改善了第一天线11与第二天线12隔离度的效果。

第一天线11与第二天线12为WLAN天线，但不局限于WLAN天线，可用于Monopole、IFA、PIFA等类型天线，第一天线11与第二天线12作用在2.4~2.5GHz之间，且第一、第二天线11、12的距离L小于或等于λ/4，耦合量为-10dB，尚无法符合一般产品的通用规格(<-15dB)，本发明在槽孔130内增加一芯片电容元件132，可有效调控隔离度的频带，芯片电容元件132的电容值越低，第一天线11与第二天线12产生的共振频率越高，对照表如下：