[发明专利]一种Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜的制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201610014225.1 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN105669045B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 庞洲骏;招瑜;魏爱香;刘俊;肖志明;陈镇海 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: C03C17/34 分类号: C03C17/34;H01G9/042;H01L31/0224;H01L31/04
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司44228 代理人: 刘媖
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cu sub znsns 石墨 复合 半导体 薄膜 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)FTO 导电玻璃衬底的清洗:将掺F的SnO2透明导电玻璃FTO依次放入丙酮、无水乙醇和去离子水中各超声清洗10 min,烘干;

(2)制备石墨烯薄膜骨架:在50ml乙二醇溶液中加入改进hummer法制备的氧化还原石墨烯粉末0.01~0.1g,用超声粉碎仪超声分散10min,然后使用滴管吸取0.02~0.1ml石墨烯悬浊液,滴加在FTO玻璃导电面,置于鼓风干燥机,60-200℃恒温干燥,得到石墨烯薄膜;

(3)配制化学反应前驱体溶液:在50 ml的乙二醇中依次加入4 mmol氯化铜、2 mmol氯化锌、2 mmol氯化亚锡,磁力搅拌至充分溶解;然后加入5~11mmol 硫脲,0~1.28g PVP磁力搅拌至充分溶解,得到反应前驱体溶液;

(4)以石墨烯薄膜骨架制备Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜:将附有石墨烯的FTO导电玻璃放入高压反应釜的聚四氟乙烯内衬中,且含有石墨烯面朝上放置;将步骤(3)配好的溶液倒入聚四氟乙烯内衬中,封釜,将高压釜置于高温干燥箱中,反应温度为180℃~200℃,反应时间为8~24 h;反应完成后将长有CZTS/石墨烯复合薄膜的FTO导电玻璃取出,分别用无水乙醇和去离子水清洗三遍,再将其60℃真空干燥4小时得到Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜;

(5)Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜的表征:采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、激光拉曼光谱分析方法,对所制备的CZTS半导体薄膜的形貌、结构、成分和光学性能进行分析。

2.根据权利要求1所述的一种Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述的FTO,其方块电阻为 14 Ω/cm2,透射率大于90%。

3.一种由权利要求1制备的Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜的应用,其特征在于:制备的Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜可以直接用作染料敏化太阳能电池的对电极。

4.一种由权利要求1制备的Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜的应用,其特征在于:制备的Cu2ZnSnS4/石墨烯复合半导体薄膜可以用于太阳能电池,即FTO直接作为电池的背电极,Cu2ZnSnS4/石墨烯复合薄膜作为薄膜电池的吸收层,在吸收层上面直接制备缓冲层、窗口层和上电极,制备成Cu2ZnSnS4半导体薄膜太阳能电池。

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