[发明专利]一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统在审

专利信息
申请号: 201610010221.6 申请日: 2016-01-06
公开(公告)号: CN105424198A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 陈星宏 申请(专利权)人: 陈星宏
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙江省台州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 冷藏箱 检测 可变 红外 测温 系统
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及测温方式的技术领域,特别是一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统的技术领域。

【背景技术】

冷藏箱是一种用于存放物品以实现冷藏的箱式立方体壳体。冷藏箱大量应用于冷链运输中。通常需要冷链运输的物品,如果蔬、海鲜、药品、血液等,都需要保证在一定的温度范围内存储,从而保证在运输过程中的不变质。为实现定温度范围的存储,需要使得冷藏箱内部具有维持一定温度范围的能力。

我们所知道的冷藏箱内部维持一定温度范围的方式为:第一步:人为设定需存储的温度范围;第二步:处理器根据此温度范围与检测系统所检测到的数据进行比对;第三步:当检测系统的温度数据在上述温度范围内,则执行第二步,否则执行第四步;第四步:当检测系统的温度数据不在上述温度范围内,处理器控制制冷、轴流风机动力部件进行相应的动作,直至检测系统所检测到的温度在上述温度范围内。因而,实现冷藏箱内部温度稳定于一定范围内受到以下因素的影响:一为检测系统的准确性;二为控制系统、动力部件等的可靠性。

在冷藏箱内,现有的检测系统通常在内部安装各类温度传感器以实现检测内部温度的目的,这样的方式存在如下问题:由于内部的货架和运输物品的不同,因而对于不同的货架和运输物品,需设置不同的检测点,需要制作不同的车箱。

因此,需要一种能应用于冷藏箱内的温度检测方式。通过冷藏箱结构的一次改动后,即可适应不同检测点的检测,亦能实现各检测点检测到的信息的采集。

【发明内容】

本发明的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统,能够通过测温装置在安装槽内的移动,从而可以调整检测点。本发明通过开有安装槽的冷藏箱和测温装置,实现对所需测温的关键位置点的检测。

为实现上述目的,本发明提出了一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统,包括处理器、总电源、第一测温装置、第二测温装置和第N测温装置;所述总电源与处理器、第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置均通过导线相连接,所述处理器与第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置均通过导线相连接;所述第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置均为结构相同的测温装置,测温装置包括红外测温模块和微处理器;所述测温装置上设有第二导电层、第二绝缘层、环形槽和通孔;所述测温装置通过连接组件安装于安装槽内,所述安装槽两侧均设有导线部分,所述导线部分包括第一绝缘层和第一导电层,所述安装槽内设有T型槽。

作为优选,所述测温装置包括红外测温模块和微处理器,所述红外测温模块包括红外测温探头,所述微处理器用于处理红外测温模块所测温度信号并将处理后的温度信号传送至处理器。

作为优选,所述连接组件包括T型螺帽和内六角螺栓,所述内六角螺栓穿过通孔后与T型槽内的T型螺帽螺纹连接。

作为优选,所述处理器为PLC控制器,处理器用于接收第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置的温度信号,并发送控制信号至第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置。

作为优选,所述总电源,用于给处理器、第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置供电。

作为优选,所述第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置均为结构相同的测温装置,第一测温装置、第二测温装置、第N测温装置间的区别在于连接在处理器上的位置不同。

本发明的有益效果:本发明能够通过测温装置在安装槽内的移动,从而可以调整检测点。本发明通过开有安装槽的冷藏箱和测温装置,实现对所需测温的关键位置点的检测。

本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本发明一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统的实施示意图;

图2是本发明一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统的车箱剖面图;

图3是本发明一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统的测温装置结构示意图;

图4是本发明一种冷藏箱内检测点可变的红外测温系统的测温系统组成图。

图中:1-车箱箱体、2-轴流风机、3-安装槽、4-导线部分、5-测温装置、6-连接组件、7-制冷机、8-导线、9-处理器、10-总电源、11-第一绝缘层、12-T型槽、13-第一导电层、14-第二导电层、15-第二绝缘层、16-环形槽、17-通孔、18-第一测温装置、19-第一红外测温模块、20-第一微处理器、21-第二测温装置、22-第二红外测温模块、23-第二微处理器、24-第N测温装置、25-第N红外测温模块、26-第N微处理器。

【具体实施方式】

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