[发明专利]一种膨胀型无卤电缆料

权利要求书

1.一种膨胀型无卤电缆料，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

钨酸铵0.7-2、聚碳化二亚胺0.1-0.3、抗氧剂DSTP1-2、丙烯酸-2-羟基丙酯2-3、氨丙基三乙氧基硅烷1-2、明矾粉2-3、硅酸钙1-2、乙烯-醋酸乙烯共聚物92-100、烯丙基聚乙二醇3-4、硫酸亚铁0.1-0.3、凹凸棒土10-14、烷基醇酰胺0.7-1、大理石粉10-12、硫磺0.8-1、复合填料10-14；

所述的复合填料是由下述重量份的原料组成的：

蒙脱石粉20-30、茂金属线性低密度聚乙烯10-16、氧化钇2-3、二缩三丙二醇二丙烯酸酯2-3、硼氢化钠1-2、甲基异噻唑啉酮1-2、烟道灰2-3；

将烟道灰与二缩三丙二醇二丙烯酸酯混合，50-60℃下搅拌混合2-4分钟，冷却至常温后与茂金属线性低密度聚乙烯混合球磨均匀，得预混料；

将甲基异噻唑啉酮加入到4-6倍水中，加入蒙脱石粉、氧化钇，在80-110℃下保温搅拌20-30分钟，加入上述预混料，混合均匀，球磨，加入剩余各原料，60-100转/分搅拌分散4-7分钟，烘干，研磨，即为所述复合填料。

2.一种如权利要求1所述的膨胀型无卤电缆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

将凹凸棒土、丙烯酸-2-羟基丙酯混合，在60-70℃下搅拌混合4-6分钟，加入聚碳化二亚胺、氨丙基三乙氧基硅烷，500-700转/分搅拌分散10-20分钟，加入钨酸铵，搅拌2-5分钟，加入乙烯-醋酸乙烯共聚物、大理石粉、硫酸亚铁，送入捏合机中，140-150℃下捏合5-10分钟，出料冷却，与剩余各原料混合，熔融挤出，冷却、造粒，即得所述电缆料。