[发明专利]一种LED灯管外罩材料

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯制造技术领域，具体是一种LED灯管外罩材料。

背景技术

我国改革开放以来，国民经济得到快速增长，“科技创新，自主创新”成为我国工业 发展的主流。我国的工业正逐步地向节约型、节能减排、低碳的方向发展。

参考国内的几代灯具，第一代的白炽灯，第二代的荧光灯，第三代的节能灯等，随 着高新技术的不断发展，半导体照明(LED)正在引发世界照明光源的一场革命。LED日光灯 以质优、寿命长耐用、节能环保为主要特点，投射角度调节范围大，15W的亮度相当于普通 40W日光灯，抗高温，防潮防水，防漏电，微型化等优点。现在市场上LED日光灯罩显色指数大 多小于70％，同时LED日光灯罩的透明效率低、透光不均匀等，使眼睛容易产生轻度疲劳或 眼疾的产生。必须改进LED的灯罩材料才是唯一的途径。从护眼的角度出发，灯光的显色指 数越高，光线越柔和，人的眼睛越舒适。为解决这个问题，科研单位和企业技术人员不断的 研究、探索，利用现代科学技术，虽然在技术上取得了一些进步，但在实际运用中仍然存在 着尚未克服的技术难题。

LED光源属于点光源，点光源光照范围窄且会人眼产生眩光的影响，一般通过灯罩 的光散射作用，将点光源转变成面光源，以利于人们的日常使用。聚碳酸酷广泛用于灯罩材 料中，为赋予聚碳酸酷光散射功能，人们将一些具有不同折射率的聚合物或无机粒子作为 分散相键入到连续相得热塑性树脂中，这样不仅影响了其透光性能，而且会使灯罩材料的 热膨胀系数增大几倍甚至几十倍。LED芯片体积非常小，一般照明用的LED灯中采用IW的芯 片甚至更大功率的芯片，半导体有机硅芯片的热膨胀系数在2.4-6*10^-6K^-1之间，其产生的 热流密度可达到10⁶w/m²以上。如果热量没能及时地传导出去，大量热量的累积会使LED芯片 的结温升高，从而导致芯片的发光效率降低，光品质下降。不仅如此，如果灯罩材料的热膨 胀系数较大，大功率LED长时间工作会严重影响LED的寿命。因此，灯罩材料的热膨胀系数十 分重要，当灯罩材料的热膨胀系数与LED芯片相匹配时，可使LED芯在正常工作中不会因为 温度的变化而使晶片弯曲，从而使得LED灯在使用过程中整体结构稳固，延长使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯管外罩材料，以解决上述背景技术中提出的问 题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED灯管外罩材料，按重量份计，该LED灯管外罩材料由以下原料组成：聚甲基丙烯 酸甲酯（PMMA）80-100份，茶绿色母粒2-6份，有机硅材料4-8份，有机硅光扩散剂0.4-0.8份， 荧光粉0.3-0.7份，透明纤维2-8份，纳米氧化钇0.5-1.5份，光稳定剂0.5-1.5份。

作为本发明进一步的方案：按重量份计，该LED灯管外罩材料由以下原料组成：聚 甲基丙烯酸甲酯（PMMA）85-95份，茶绿色母粒3-5份，有机硅材料5-7份，有机硅光扩散剂 0.5-0.7份，荧光粉0.4-0.6份，透明纤维3-7份，纳米氧化钇0.8-1.2份，光稳定剂0.8-1.2 份。

作为本发明进一步的方案：按重量份计，该LED灯管外罩材料由以下原料组成：聚 甲基丙烯酸甲酯（PMMA）90份，茶绿色母粒4份，有机硅材料6份，有机硅光扩散剂0.6份，荧光 粉0.5份，透明纤维5份，纳米氧化钇1份，光稳定剂1份。

作为本发明再进一步的方案：所述有机硅材料的原料中包括重量比为1.1-1.5的 有机硅树脂和107硅橡胶，按重量份数计，所述有机硅树脂的原料如下：水玻璃30-70份，四 甲基四乙烯基环四硅氧烷3-9份，四甲基二苯基二硅氧烷4-10份，七甲基三硅氧烷4-10份。

作为本发明再进一步的方案：所述有机硅材料的原料中包括重量比为1.2-1.4的 有机硅树脂和107硅橡胶，按重量份数计，所述有机硅树脂的原料如下：水玻璃40-60份，四 甲基四乙烯基环四硅氧烷5-7份，四甲基二苯基二硅氧烷6-8份，七甲基三硅氧烷6-8份。

作为本发明再进一步的方案：所述有机硅材料的原料中包括重量比为1.3的有机 硅树脂和107硅橡胶，按重量份数计，所述有机硅树脂的原料如下：水玻璃50份，四甲基四乙 烯基环四硅氧烷6份，四甲基二苯基二硅氧烷7份，七甲基三硅氧烷7份。