[其他]天线装置及无线通信装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线装置及包括该天线装置的无线通信装置，特别涉及HF频带的通信系统所使用的天线装置及无线通信装置。

背景技术

已知一种RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)系统，该RFID系统使读写器与RFID标签以非接触方式进行通信，从而在读写器与RFID标签之间传送信息。读写器及RFID标签分别包括用于收发无线信号的天线装置。例如，若为利用了13.56MHz频带的HF频带RFID系统，则RFID标签的天线装置与读写器的天线装置主要经由感应磁场而相耦合，来收发规定的信息。

近年来，存在以下技术：将RFID系统导入移动电话等通信终端装置，将该通信终端装置用作为读写器、RFID标签。专利文献1揭示了能用于这样的RFID系统的铁氧体贴片天线(ferritechipantenna)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002－63557号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在上述RFID系统等通信系统所使用的通信终端装置、小型电子设备等中，随着装置的小型化、高集成化等，要求天线装置实现小型化。然而，随着天线装置的小型化，一般其辐射性能会下降，存在必要的通信带宽较窄的倾向。因此，作为天线装置本身的特性，希望在小型的同时具有宽频带的特性，或者相对于小型化的比例而具有宽频带的特性。

另外，若将天线装置与电路基板、构造材料一起组装入有限的空间内，则接地电极、金属材料多与天线装置相接近，但天线的电感会因这种导电体的接近而发生变化，谐振频率也会随之而偏离所期望的值(期望值)。因此，希望天线装置的谐振特性为宽频带，使得即使天线装置的谐振频率发生变化也能获得规定的增益。

另外，即使天线装置的周围环境保持一定，但在读写器模式(reader/writermode)和卡模拟模式(cardemulationmode)这两者所使用的天线装置中，与其天线装置相连接的RFIC的供电电路的阻抗也会随着上述模式的不同而不同。因此，希望天线装置的谐振特性为宽频带，使得即使供电电路的阻抗发生变化也能获得规定的通信性能。

特别是在NFC(NearFieldCommunication：近场通信)系统等带宽比为百分之几那样的窄频带的通信系统中，基于上述各种必要性的宽频带化显得尤为重要。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种既小型又能获得较宽的带宽的天线装置、以及包括该天线装置的无线通信装置。

解决技术问题所采用的技术手段

本实用新型的天线装置的特征在于，包括：第一线圈和第二线圈，该第一线圈和第二线圈的卷绕轴基本平行，配置成相互绝缘状态，且相互进行磁场耦合；第一电容器，该第一电容器与第一线圈进行并联连接，与所述第一线圈一起构成第一谐振电路；第二电容器，该第二电容器与第二线圈进行并联连接，与所述第二线圈一起构成第二谐振电路；第三电容器，该第三电容器与第一线圈和第二线圈的至少一端之间相连接；以及第一供电端子，该第一供电端子与第一线圈相连接。

利用上述结构，由第一线圈和第一电容器所构成的第一谐振电路、与由第二线圈和第二电容器所构成的第二谐振电路经由第三电容器而进行耦合，形成耦合谐振系统，从而能作为在两个频率或横跨两个频率的频带中进行匹配而不发生大型化的天线装置来使用。

优选为包括层叠体，该层叠体由包含所述磁性体层的多个基材层进行层叠而构成，第一线圈和第二线圈设置于层叠体，并进行卷绕而使得磁性体层位于其内部。利用该结构，能将规定电感的线圈设置于较小的空间内，从而力图实现小型化。

优选为所述第一线圈和第二线圈包括沿与层叠体的层叠方向正交的面的导体图案，具有卷绕成扁平的双重螺旋形的形状，使得卷绕轴朝向与所述层叠体的层叠方向正交的方向，且磁性体层位于其内部。利用该结构，能将两个线圈设于较小的空间内，另外，由于仅形成有2层导体图案，因此，能力图实现小型化、低成本化。

优选为在所述层叠体的上表面安装有包含第一电容器、第二电容器、第三电容器中的至少一个电容器的贴片元器件。利用该结构，能缩小无线通信装置相对于基板等的安装占有面积。

优选为所述第一谐振电路的谐振频率与所述第二谐振电路的谐振频率基本相等，第一谐振电路与第二谐振电路通过第三电容器来进行电容耦合，在从供电端子进行观察而得的回波损耗特性中，具有两个接近的谐振点。由此，能在两个接近的频率下，或者在横跨两个接近频率的频带中，作为进行匹配的天线装置来使用。