[发明专利]用于平台级无线互连的天线

说明书

针对平台级无线互连描述了天线。在一个示例中，基本上平的封装基板具有所附接的无线电设备。封装基板上的导电传输线电连接到无线电设备，并且天线附接到连接到导电传输线的封装基板，所述天线向封装的侧面进行辐射。

技术领域

本说明书关于用于集成电路封装之间的通信的天线，并且特别是关于具有用于向侧面引导辐射的辐射图的天线。

背景技术

在多CPU服务器、多CPU高性能计算机以及其他多芯片系统中，在不同CPU之间的或者在CPU与其他系统组件之间的直接高速通信可以大大地提高总体系统性能。直接通信减少通信开销和延迟。这对数据被写入到共享存储器池的使用场景尤其适用。直接通信可以通过在承载CPU的系统板上添加开关或者开关矩阵来实现。

可以通过系统板进行到开关的连接。这对于套接CPU而言要求通过插座引脚传送数据。插座连接的数量被插座的大小所限制。数据率也被CPU、插座和系统板之间的材料和接口所限制。也可以使用柔性上侧连接器进行到开关的连接。这些连接器利用专用电缆将一个芯片直接连接到另一个芯片，从而避开插座和系统板。上侧连接器提供更高的数据率，但是更昂贵。此外，封装更复杂，并且将封装组装到系统中更复杂，因为电缆必须在所有芯片都就位之后被放置和连接。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于在集成电路封装之间通信的装置，包括：基本上平的封装基板；多个无线电设备，每个无线电设备附接到所述封装基板并且彼此不同；多个导电传输线，每个导电传输线在所述封装基板上并且电连接到所述多个无线电设备中的对应一个；以及多个天线，每个天线附接到所述封装基板并且连接到所述多个导电传输线中的对应一个，并且每个天线向所述封装基板的侧面进行辐射。

本发明的另一目的是提供一种用于在集成电路封装之间通信的装置，包括：基本上平的封装基板；多个无线电设备，每个无线电设备附接到所述封装基板并且彼此不同；多个导电传输线，每个导电传输线在所述封装基板上并且电连接到所述多个无线电设备中的对应一个；以及多个垂直微带天线，每个天线在所述封装基板和所述多个传输线中的对应一个之上作为附接到所述封装基板的芯片天线，并且每个天线向所述封装基板的侧面进行辐射。

本发明的又目的是提供一种一种计算系统，包括：系统板；附接到所述系统板的基本上平的封装基板；附接到所述封装基板的中央处理单元；多个无线电设备，每个无线电设备附接到所述封装基板并且彼此不同；多个导电传输线，每个导电传输线在所述封装基板上并且电连接到所述多个无线电设备中的对应一个；第一多个天线，所述第一多个天线中的每个天线附接到所述封装基板并且连接到所述多个导电传输线中的对应一个，并且每个天线向所述封装基板的侧面进行辐射；在所述封装基板和所述中央处理单元之上的盖；以及附接到所述系统板的芯片组封装，所述芯片组封装包括用于与所述第一多个天线进行通信的第二多个天线。

附图说明

在附图的各图中，作为示例而不是作为限制，图示了实施例，在附图中类似的参考数字指代相似的元件。

图1是按照实施例的用于芯片到芯片通信的无线互连的侧视横截面图。

图2是按照实施例的具有无线互连的封装的替代配置的横截面侧视图。

图3是按照实施例的无线电芯片和相关组件的方框图。

图4是按照实施例的具有多个用于芯片到芯片通信的无线互连的封装的顶视图。

图5是按照实施例的具有多个高速接口的计算系统的方框图。

图6是按照实施例的用于侧面辐射的渐变槽天线（tapered slot antenna）的等距透明视图。

图7是按照实施例的用于侧面辐射的替代的渐变槽天线的等距透明视图。

图8是按照实施例的用于侧面辐射的贴片天线和裸片盖的等距透明视图。