[发明专利]粘着片

说明书

本发明公开一种粘着片，其在基材的一面或两面具有粘着剂层，且能够通过延伸进行剥离，其特征在于，该基材通过将依据JIS K 7196的软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得；该粘着片通过延伸进行剥离时不残存残留物，并且也没有片破坏。

技术领域

本发明涉及在粘接面内能够通过广范围的延伸而无残留物或破坏地进行剥离的单面或双侧压敏性粘着片。

背景技术

在例如智能手机、便携电话等便携电子设备中，使用粘着片来固定电池组与壳体。并且，取出电池组时拉伸粘着片，通过其延伸而进行剥离。这种用途中的粘着片要求在剥离时不残存残留物(粘着剂)并且没有片破坏等性能。

作为能够通过延伸进行剥离的粘着片，例如专利文献1中公开了在将膜伸长的情况下粘接剂层的粘接性会消失的特定的粘接膜片，专利文献2中公开了将由特定的嵌段共聚物构成的粘接剂用于压敏粘接剂片，专利文献3中公开了包含苯乙烯嵌段共聚物及经酸改性和/或酸酐改性的弹性体的粘接片带材，专利文献4中公开了具有特定的衬材层和压敏性粘接剂层的粘接带。

但是，对于剥离时不残存残留物并且没有片破坏等性能而言，以往的能够通过延伸进行剥离的粘着片仍有进一步改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3827247号公报

专利文献2：日本特开2004-162065号公报

专利文献3：日本特开2003-041217号公报

专利文献4：日本特表2012-528919号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供通过延伸进行剥离时不残存残留物(粘着剂)并且也没有片破坏的粘着片。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明人等进行了深入研究，结果发现，使用特定的聚氨酯树脂作为基材的基础聚合物是非常有效的，至此完成了本发明。

即，本发明是一种粘着片，其在基材的一面或两面具有粘着剂层，且能够通过延伸进行剥离，其特征在于，该基材通过将依据JIS K 7196的软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得。

发明效果

本发明中，由于使用特定的聚氨酯树脂作为基材的基础聚合物，因此表现适度的柔软性、伸缩性、拉伸强度，其结果是，形成即使通过延伸进行剥离时也不破坏基材并且再加工性优异的粘着片。

具体实施方式

＜基材＞

本发明中所使用的基材的特征在于，通过将软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得。具体而言，依据JIS K 7196“热塑性塑料膜及片的基于热机械分析的软化温度试验方法”测定的软化点为60℃以下，优选为30℃～60℃。这样，通过使用软化点较低的聚氨酯树脂从而使基材表现适度的柔软性、伸缩性、拉伸强度，其结果是，形成即使通过延伸进行剥离时也不破坏基材并且再加工性优异的粘着片。