[发明专利]晶体制造系统和方法

权利要求书

1.一种晶体制造方法，包括：

从被加热微粒床中选择性地分离出多个包覆颗粒；以及

在具有低氧气水平和低污染物水平的环境中，将从所述被加热微粒床中分离出的所述多个包覆颗粒的至少第一部分运输到包覆颗粒熔化器。

2.根据权利要求1所述的晶体制造方法，其中，从被加热微粒床中选择性地分离出多个包覆颗粒包括：

将所述被加热微粒床流化；以及

使所述多个包覆颗粒从流化的被加热微粒床选择性地溢出。

3.根据权利要求2所述的晶体制造方法，其中，将所述被加热微粒床流化包括：

通过在一个或多个限定频率下使保持容积循环振荡，将所述被加热微粒床机械流化，在所述保持容积中，通过一个或多个物理移位来保持所述被加热微粒床。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的晶体制造方法，还包括：

在具有低氧气水平的环境中，将从所述被加热微粒床中去除的所述多个包覆颗粒的第二部分运输回所述被加热微粒床。

5.根据权利要求4所述的晶体制造方法，其中，在具有低氧气水平的环境中，将从所述被加热微粒床中去除的所述多个包覆颗粒中的第二部分运输到所述被加热微粒床包括：

在具有低氧气水平的环境中，传送从所述被加热微粒床中去除的多个包覆颗粒中的第二部分，所述多个包覆颗粒中的所述第二部分包括具有小于或等于1000微米(μm)的dp₅₀的包覆颗粒。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的晶体制造方法，其中，在具有低氧气水平的环境中，将从被加热微粒床中去除的所述多个包覆颗粒的第一部分传送到熔化器包括：

在具有低氧气水平的环境中，将从所述机械流化微粒床中去除的所述多个包覆颗粒的所述第一部分运输到紧密联接的熔化器，所述紧密联接的熔化器气密性密封至容纳所述被加热微粒床的容器。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的晶体制造方法，其中，在具有低氧气水平的环境中，将从所述被加热微粒床中分离出的所述多个包覆颗粒的第一部分运输到包覆颗粒熔化器包括：

经由至少一个气密封性密封的中间容器，将从所述机械流化微粒床分离的所述多个包覆颗粒的第一部分传送到包覆颗粒熔化器，所述中间容器包括具有低氧气水平的环境。

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的晶体制造方法，还包括：

在从所述被加热微粒床中分离出所述多个包覆颗粒之前：

将所述微粒床加热至至少第一气态化学物质的热分解温度；以及

使所述第一气态化学物质在所述被加热微粒床中热分解，以提供所述多个包覆颗粒。

9.根据权利要求8所述的晶体制造方法，还包括：

调节至少一个过程条件，以改变在所述被加热微粒床中将所述第一气态化学物质转变成非挥发性第二化学物质，所述至少一个过程条件包括以下中的至少一个：所述被加热微粒床的温度、所述被加热微粒床外部的温度、所述被加热微粒床内的气体压力、或所述第一气态化学物质流向所述被加热微粒床的速率。

10.根据权利要求8所述的晶体制造方法，还包括：

在所述第一气态化学物质在所述被加热微粒床中热分解以提供所述多个包覆颗粒之前，将所述第一气态化学物质与至少一种稀释剂混合；

调节至少一个过程条件，以改变所述被加热微粒床中将所述第一气态化学物质转变成所述非挥发性第二化学物质，所述至少一个过程条件包括以下中的至少一个：所述被加热微粒床的温度、所述被加热微粒床外部的温度、所述被加热微粒床内的气体压力、所述第一气态化学物质流向所述被加热微粒床的速率、或所述混合物中的所述第一气态化学物质与所述至少一种稀释剂的比率。

11.根据权利要求8所述的晶体制造方法，其中，使所述第一气态化学物质在所述被加热微粒床中热分解以提供所述多个包覆颗粒包括：

使所述第一气态化学物质在所述被加热微粒床中热分解，以提供非挥发性第二化学物质，所述非挥发性第二化学物质的至少一部分沉积在所述微粒的表面上，以提供所述多个包覆颗粒，所述第二化学物质包括以下中的至少一种：锗、包含硅和锗的化合物、硅、硅纳米粒子、碳化硅、氮化硅或氧化铝蓝宝石玻璃。