[发明专利]柔性射频识别标签

说明书

本公开提供了柔性可拉伸RFID标签，所述柔性可拉伸RFID标签由凹坑和位于该凹坑内的电子电路形成，所述凹坑由一个或多个基板和粘合剂层形成。所述RFID标签可包括可拉伸基板和通过一个或有限数量的离散间隔开的附接位置附接至所述可拉伸基板的电子电路。当所述凹坑通过相对厚的粘合剂层将一个或多个柔性基板粘附在一起以形成内部腔体而形成时，所述电子电路位于该腔体内并且未粘附至所述腔体的任何所述基板，并且在所述腔体内自由移动，或者所述电子电路可通过薄粘合剂层附接至基板。

技术领域

本公开涉及柔性射频识别(RFID)标签。

背景技术

射频识别(RFID)标签已变得广泛用于各种不同目的。存在大致两种不同类型的RFID标签，有源的和无源的。有源RFID标签需要电源来发射信号，而无源RFID标签包含由来自RFID读取器的信号供电的转发器。

随着RFID标签的用途已有所扩展，已开发出多种方法来扩大RFID标签的可用性。PCT公布号WO 2005/122285描述了用于制造可打印半导体元件和将可打印半导体元件装配到基板表面上以提供宽泛范围的柔性电子器件和光电装置的方法和装置。PCT公布号WO2011/041727描述了用于无线电子装置的保护罩，该无线电子装置包括与保护罩集成或粘结至保护罩的一个或多个输出装置，从该保护罩生成可感知输出。美国专利公布号2013/0140193描述了用于包封电子器件的插入件，该插入件可被插入到可拉伸物体中。在美国专利号7,969,307中，描述了能用无线装置远程询问的集成无线芯片诊断传感器系统。

发明内容

本公开涉及柔性射频识别(RFID)标签。在一些实施方案中，可拉伸的射频识别标签包括柔性可拉伸第一基板；与第一基板间隔开并在有限数量的离散间隔开的附接位置处附接至第一基板的第二基板，附接位置在第一基板和第二基板之间限定气隙并与第一基板和第二基板大体共延；以及设置在第二基板上的电子电路。

还公开了可拉伸制品，其包括拉伸性更大的第一基板，拉伸性更小的第二基板，该第二基板从有限数量的附接点于第一基板悬吊下来，以及电子电路，该电子电路设置在第二基板上，使得当制品被拉伸时，第一基板比第二基板和电子电路经受更大的张力。

在一些实施方案中，可拉伸的射频识别标签包括柔性可拉伸第一基板，设置在第一基板的主表面上并大体与第一基板共延的粘合剂层，粘合剂层具有较厚的边界区域和较薄的内部区域，以及直接设置在粘合剂层的内部区域上的电子电路。

在其它实施方案中，可拉伸的射频识别标签包括柔性可拉伸第一基板，沿着第一基板和第三基板的周边大体与第一基板共延并与第一基板附接的柔性可拉伸第三基板，第一基板和第三基板限定两者间与第一基板和第三基板大体共延的气隙，以及设置和悬浮在气隙内并且未附接至第一基板和第三基板的电子电路。

附图说明

参照以下结合附图对本公开各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。

图1示出了本公开的可拉伸RFID制品的实施方案的剖视图。

图2示出了本公开的可拉伸RFID制品的实施方案的剖视图。

图3示出了本公开的可拉伸RFID制品的实施方案的剖视图。

图4示出了本公开的可拉伸RFID制品的实施方案的剖视图。

在所示实施方案的以下描述中，参考了附图，并通过举例说明的方式在这些附图中示出在其中可实践本公开的各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用实施方案并且可进行结构上的改变。附图未必按比例绘制。附图中所使用的类似的数字是指类似的部件。然而，应当理解，在给定附图中使用数字指示部件并非旨在限制另一附图中用相同数字标记的部件。

具体实施方式