[发明专利]电气和/或电子装置的框架

说明书

包括单一主体，所述单一主体设置有被装配在形成相同组(2)的至少两个5附接和连接在一起的箱体(21)中的紧固设备。框架(1)具有与组(2)中箱体(21)相同数量的用于装配电气和/或电子装置的孔(12)，并且其中，孔(12)与每个箱体(21)重合，所述框架(1)具有一个外围边缘(11)，所述外围边缘(11)具有与箱体(21)组的外形相同的形状和尺寸。通过螺钉(3)实施框架10(1)到箱体(21)的装配，所述螺钉(3)插入到在框架(1)的至少两个孔(12)周围提供的某些第二孔(13、13’)，在每个孔(12)中设置有位于正好相对点的两个对两个的至少两个孔(13、13’)，所述至少两个孔与箱体(21)上至少两个螺钉点(22)在其壁的边缘上重合。孔(13、13’)具有长狭槽区域，该长狭槽区域带有用于使相应螺钉(3)头部穿过15的更宽区域的，并且被布置在孔(12)的纵轴线(A‑A’)方向中，并且朝所述孔(12)的横轴线(B‑B’)，总是成对地提供。与箱体(21)接触安装的框架(1)的表面是平坦的。

发明目的

如本说明书标题所表达的本发明涉及一种电气和/或电子装置的框架，所述框架产生了其旨在用于的功能，以下将详细解释的一些新颖性的优点和特征，作为现有技术的改进。

本发明的目的具体地集中在用于安装结合到箱体内，诸如埋入装置和壁箱体内的电气和/或电子装置的类型框架。

发明范围

本发明的范围属于致力于制造电气和电子材料的设备、机械、装置和附件的工业部门。

发明背景

当前，安装在箱体中的电气和电子装置通常通过框架安装，所述框架包括设置有多个孔的单一主体，所述框架由螺钉紧固。该框架具有与箱体的形状和尺寸相匹配的形状和尺寸，以使其紧密地装配，使得每侧上的前述孔，通常一个孔与箱体中设置的孔相重合，从而使相应螺钉穿过。

此外，为了便于装配操作，框架的紧固孔被开槽，并且具有更宽端部以允许通过先前已经穿过到箱体内的螺钉头，因此，在放置框架和使螺钉头通过后，它们滑动到狭窄区域，然后螺钉被收紧。

另外，紧固孔的该结构在在某些类型的框架中是曲面的，使得促进了框架的放置。

最后应该注意的是，一些框架包括额外或互补的紧固件，诸如装配在箱体中出于此目的在箱体中设置的重合突出部上的卡爪。

在任何情况下，本发明旨在解决的问题是通过以下事实所给出的，当安装了形成一组的两个或多个电气或电子装置时，其中结合有彼此附接的每个装置的箱体，并且通常所述组的装置在外部通过共同覆盖框架联合，通过结合紧固和螺合在每个所述埋入安装箱体上的单独框架完成了这些装置的机构的装配，即增加了安装的复杂性，以及在材料和劳动力中的组件数量和其随后成本。

此外，众所周知的是，其上安装有这些装置的壁往往不完全地平坦，因此由于不同装置是指不同的箱体并且目的是将它们合并到单一框架内，人们可遇到使装置安装在不同高度的问题，具有适当地装配它们的逻辑问题。

因此将会需要具有一种用于在每种情况下待安装的所有埋入安装箱体的共同框架，通过减少元件的数量和所实施紧固策略来降低成本并简化安装，从而实现所有装置被固定到单一共同元件，以避免对于超出诸如完全不平坦壁的组件的原因的高度差异，本发明的目的是开发一种多框架以对市场提供这些问题的解决方案。

关于现有技术，值得注意的是，尽管埋入安装箱体的框架的不同类型和模型是已知的，没有人知晓与本文所要求保护的这些相似的技术和结构特征。

发明内容

本发明所提出的埋入安装箱体组的框架因此被构造为在其范围以及根据成功地达到的该目标先前确认为理想的其实施方面的显著新颖性，实施区分所述框架的特征细节有利地列出在本说明书所伴有的最后权利要求中。