[发明专利]电子部件用密封膜

权利要求书

1.一种电子部件用密封膜，其特征在于：

其为在聚酯膜的一个面依次叠层有涂布层、阻隔层、保护层的密封膜，

涂布层含有至少1种以上的选自聚酯树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂中的粘合剂树脂和至少1种以上的选自三聚氰胺树脂和异氰酸酯系化合物的交联剂，

所述异氰酸酯系化合物为活性亚甲基封端多异氰酸酯，所述活性亚甲基封端多异氰酸酯的比例为10～60重量％，

保护层含有通式(1)：Si(X)_d(Y)_e(R¹)_f所示的有机硅化合物，式中，X为具有选自环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、烯基、卤烷基和氨基中的至少1种的有机基团，R¹为一价烃基，且碳原子数为1～10，Y为水解性基团，d为1或2的整数，e为2或3的整数，f为0或1的整数，d+e+f＝4，

按照JIS-K7129B法，在温度40℃、湿度90％RH的测定条件下测定的密封膜的水蒸气透过度为0.01g/m²/day以下。

2.根据权利要求1所述的电子部件用密封膜，其特征在于：

在涂布层中，聚酯树脂的比例为10～80重量％，丙烯酸树脂的比例为10～60重量％，聚氨酯树脂的比例为10～80重量％，三聚氰胺树脂的比例为6～80重量％。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件用密封膜，其特征在于：

阻隔层由至少2层构成。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件用密封膜，其特征在于：

保护层含有聚氨酯树脂。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件用密封膜，其特征在于：

电子部件为含量子点的树脂片。

6.一种膜叠层体，其特征在于：

在含量子点的树脂片的两个面经由粘合层贴合有权利要求1～5中任一项所述的电子部件用密封膜。

7.根据权利要求6所述的膜叠层体，其特征在于：

粘合层为丙烯酸系或有机硅系。