[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201580066831.1 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN107005213B 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 田中阳;石丸直志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H7/075 分类号: H03H7/075;H01F17/00;H01F27/00;H01P1/203;H01P1/205
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具备:

层叠体,由多个绝缘体层在层叠方向上层叠而成;

两个第一LC并联谐振器,是在与上述层叠方向正交的正交方向上排列的两个第一LC并联谐振器,且分别包括第一电感器以及第一电容器;

两个第二LC并联谐振器,是被配置成从上述正交方向的两侧夹着上述两个第一LC并联谐振器的两个第二LC并联谐振器,且分别包括第二电感器以及第二电容器;

第三电容器,与上述两个第二LC并联谐振器的一端连接;

第一连接导体,将在上述正交方向上不相邻的两个上述第一LC并联谐振器连接,或者将在该正交方向上不相邻的上述第一LC并联谐振器和上述第二LC并联谐振器这两个LC并联谐振器连接,

上述两个第一LC并联谐振器以及上述两个第二LC并联谐振器通过在上述正交方向上相邻的LC并联谐振器彼此磁耦合而构成带通滤波器,

上述第一连接导体将两个上述第一LC并联谐振器中的位于上述正交方向的一侧的上述第一LC并联谐振器和两个上述第二LC并联谐振器中的位于该正交方向的另一侧的上述第二LC并联谐振器连接,

上述电子部件还具备第二连接导体,上述第二连接导体将两个上述第一LC并联谐振器中的位于上述正交方向的另一侧的上述第一LC并联谐振器和两个上述第二LC并联谐振器中的位于该正交方向的一侧的上述第二LC并联谐振器连接,

上述第一连接导体以及上述第二连接导体是被设置在上述绝缘体层上的导体层,

上述第一连接导体和上述第二连接导体在从上述层叠方向俯视时交叉。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

各上述第一LC并联谐振器形成由上述第一电感器以及上述第一电容器围起的环面,且是与上述层叠方向实质平行的第一环面,

各上述第二LC并联谐振器形成由上述第二电感器以及上述第二电容器围起的环面、且是与上述层叠方向实质平行的第二环面。

3.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

上述第一电感器包括在上述层叠方向上贯通上述绝缘体层的第一层间连接导体以及第二层间连接导体、和被设置在上述绝缘体层上的第一电感器导体层,

上述第一层间连接导体以及上述第二层间连接导体从上述第一电感器导体层朝向上述层叠方向的一侧延伸,

上述第二电感器包括在上述层叠方向上贯通上述绝缘体层的第三层间连接导体以及第四层间连接导体、和被设置在上述绝缘体层上的第二电感器导体层,

上述第三层间连接导体以及上述第四层间连接导体从上述第二电感器导体层朝向上述层叠方向的一方侧延伸。

4.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,

上述第一电容器由隔着上述绝缘体层对置的第一电容器导体层以及第一接地导体层构成,

上述第二电容器由隔着上述绝缘体层对置的第二电容器导体层以及第二接地导体层构成,

上述第一层间连接导体与上述第一电容器导体层连接,

上述第二层间连接导体与上述第一接地导体层连接,

上述第三层间连接导体与上述第二电容器导体层连接,

上述第四层间连接导体与上述第二接地导体层连接。

5.根据权利要求2~权利要求4的任意一项所述的电子部件,其特征在于,

两个以上的上述第一环面以及两个上述第二环面中,在上述正交方向上相邻的环面彼此对置。

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