[发明专利]去毛刺装置以及毛刺去除方法有效
申请号: | 201580064186.X | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107000161B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 前田和良;涩谷纪仁 | 申请(专利权)人: | 新东工业株式会社 |
主分类号: | B24C1/00 | 分类号: | B24C1/00;B24C3/26;B24C3/32;B24C5/00;B24C9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工容器 去毛刺装置 毛刺去除 吸引机构 磨粒 毛刺 安置 去除 | ||
一种毛刺去除方法包括:准备包括加工容器和产生吸引力的吸引机构的去毛刺装置、以及多个被处理品的工序;将多个被处理品安置在加工容器的工序;对安置到加工容器的多个被处理品进行搅拌的工序;以及利用由吸引机构的动作而产生的气流,使朝向处于正在被搅拌的状态的多个被处理品投入的磨粒加速至规定的速度,并且使该磨粒与多个被处理品接触或者碰撞从而去除多个被处理品的毛刺。
技术领域
本公开涉及去除被处理品的毛刺的去毛刺装置以及毛刺去除方法。
背景技术
电子部件被广泛应用于智能手机、平板终端、以及便携式音乐播放器等多数电子设备中。尤其是近年来,因电子设备的小型化而期待更加小型的电子部件。
作为这些电子设备的电子部件,使用在利用加压成型法、刮涂法、或者注塑成型法等将陶瓷或者磁性材料等硬脆材料的原料粉末成型之后进行烧成而得的部件。若在构成该电子部件的成型体上存在毛刺,则成为例如在由自动安装机进行的安装工序中的由毛刺的遗漏所导致的电子设备的性能降低,以及由毛刺引起的安装不良等的原因,因此在安装前进行毛刺的去除。
作为去除构成电子部件的成型体的毛刺的方法,在专利文献1中公开有通过湿式滚磨方法来去除毛刺的方法。在专利文献1中公开了如下方法:将含有原料的糊剂成型为片状而生成生片(green sheet),通过由湿式滚磨进行的研磨来去除切断生片得到的生晶片(green chip)的毛刺。湿式滚磨方法是研磨能力相对较高的研磨方法,因此基于成型体的强度,过度地研磨对电子部件的尺寸精度产生影响。另外,由于需要进行由研磨所产生的废水的处理、以及研磨后的成型体的干燥等,因此增加制造成本。
作为除去构成电子部件的成型体的毛刺的其他方法,考虑应用了鼓风装置的方法(例如,专利文献2的段落0002所记载的内容)。通常,鼓风装置将磨粒与具有0.2MPa以上的非常高的压力的压缩空气一同作为气固二相流对工件进行喷射。因此,在通过研磨来去除如电子部件那样的小型的工件的毛刺的情况下,工件本身会因该气固二相流而向周围飞散。另外,由于在应用了鼓风装置的方法中,比上述的滚磨方法的研磨力更强,因此存在基于工件的强度而产生破裂、以及缺口等缺陷的担忧。
专利文献1:日本特开2008-227314号公报
专利文献2:日本特开2010-188470号公报
发明内容
在本技术领域中期待一种去除被处理品的毛刺的新的去毛刺装置以及毛刺去除方法。
本发明的一个方面提供去除被处理品的毛刺的毛刺去除方法。该毛刺去除方法包括下述(1)~(4)的工序。
(1)准备包括加工容器和产生吸引力的吸引机构的去毛刺装置、以及多个被处理品的工序。
(2)将多个被处理品安置在加工容器的工序。
(3)对安置到加工容器的多个被处理品进行搅拌的工序。
(4)利用由吸引机构的动作而产生的气流,使朝向处于正在被搅拌的状态的多个被处理品投入的磨粒加速至规定的速度,并且使磨粒与多个被处理品接触或者碰撞从而去除多个被处理品的毛刺。
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