[发明专利]用于测试分选机的测试托盘及用于测试机的接口板

说明书

本发明关于用于测试分选机的测试托盘和用于测试机的接口板。测试托盘的插入件具有第二校正孔，且接口板的插座引导件具有第二校正销。此外，接口板的测试插座具有对准孔，且接口板具有对准销，以分阶段地校正插入件的位置。进而，形成在插入件的本体中的校正孔的壁面被切开，使得切口孔系绕校正孔而形成。本发明可借由分阶段地依序校正插入件的位置而精确地校正插入件的位置。因为校正销系未被紧密地卡至校正孔，校正孔系形成较小的，使得插入件的位置可被更精确地校正。

技术领域

本发明关于用于测试分选机的测试托盘及接口板，半导体元件被装载于测试分选机上，接口板系在测试机中与半导体元件连接。

背景技术

测试分选机将通过指定制程所制造的半导体元件从客户托盘移动至测试托盘；同时支持借由测试机所装载于测试托盘上的半导体元件的测试；及接着将半导体元件从测试托盘移动至客户托盘，同时根据测试结果而按等级分类半导体元件。此测试分选机已通过各种公开文件而揭露。

测试托盘具有插入件被安装在安装框架的结构，插入件具有放置空间，半导体元件被插入及放置在插入件的每一者中。

插入件的每一者具有支撑部件，用以支撑放置在放置空间上的半导体元件。

支撑部件可为与插入件的本体系整体地注射模制的，如韩国专利第10-0801927号所揭露者，或可以薄膜类型而形成的，如韩国专利公开号第10-2010-0081131号所揭露者。

半导体元件系放置及固定于插入件的放置空间中。此外，在半导体元件被放置在插入件的放置空间上的的状态中，半导体元件被电连接到设置在测试机的接口板上的测试插座。因此，有校正插入件的位置的需求，以将在插入件中的半导体元件与测试插座精确地和电性地连接。所以，插入件系以可移动的方式而结合到安装框架。此外，插入件具有校正孔，且接口板具有插座引导件，插座引导件具有校正销，校正销被插入到校正孔中(参见韩国专利公开号第10-2013-0059485号，此后称为「先前技术」)。

同时，随着积体技术的发展，半导体元件的尺寸减小，但具有增加数量的端子。此外，球形端子之间的间隔和端子的尺寸系亦减小的。所以，有不断增加的在半导体元件的端子和测试机之间更精确地和稳定地实施电连接的需求。

然而，在先前技术中，在校正销和校正孔之间的制造公差应被考虑以合适地插入校正销至校正孔中。更有甚者，也应考虑在插座引导件和测试插座之间的相互位置中存在有制造公差。因此，校正孔的内径系大于校正销的直径，使得即使校正销的中心稍微偏离校正孔的中心，校正销可被插入至校正孔。如果不考虑制造公差，由于当校正销被插入校正孔时所产生的误差，制造公差可能会导致操作故障或插入件的损害，且因此，半导体元件和测试插座之间的电连接不能合适地达成。此外，如果校正销以强制配合的方式而被插入至校正孔中，之后可能难以从校正孔移除校正销。

因此，习知技术对于当在微粒化的端子之间的微小间隔和减小尺寸的端子时精确地校正插入件的位置具有限制。

发明内容

技术问题

本发明已努力解决在习知技术中出现的上述问题，且本发明的目的系提供一种技术，以逐步地校正插入件的位置。

本发明的另一目的是提供一种技术，以最小化由制造公差所引起的误差。

技术方案