[发明专利]用于射频功率放大的电源调制有效

专利信息
申请号: 201580061777.1 申请日: 2015-11-10
公开(公告)号: CN107431460B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 王占仓 申请(专利权)人: 微软技术许可有限责任公司
主分类号: H03F1/02 分类号: H03F1/02;H03F1/32;H03F3/195;H03F3/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 射频 功率 放大 电源 调制
【权利要求书】:

1.一种用于电源调制的方法,包括:

将射频(RF)信号的包络的电压与阀值电压进行比较;

响应于所述包络的所述电压大于或等于所述阀值电压,通过保持所述包络不变对所述包络进行整形;

响应于所述包络的所述电压低于所述阀值电压,通过将所述包络的所述电压替换为预定义的低电压对所述包络进行整形,所述预定义的低电压低于所述阀值电压;以及

放大经整形的包络,放大后的包络被提供给射频功率放大器(RFPA)以用于放大所述RF信号。

2.根据权利要求1所述的方法,其中放大所述经整形的包络包括:

响应于所述包络的所述电压大于或等于所述阀值电压,通过对所述包络的未改变的所述电压应用包络放大过程,来放大所述经整形的包络。

3.根据权利要求2所述的方法,其中应用所述包络放大过程包括:

参考高电源电压对所述包络的未改变的所述电压应用线性包络放大过程,所述高电源电压大于所述阀值电压。

4.根据权利要求1所述的方法,其中放大所述经整形的包络包括:

响应于所述包络的所述电压低于所述阀值电压,通过将所述预定义的低电压提升至低电源电压来放大所述经整形的包络,所述低电源电压低于所述阀值电压。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述预定义的低电压是零电压,并且其中所述低电源电压大于所述RFPA的膝点电压。

6.根据权利要求4或5所述的方法,其中放大所述经整形的包络包括:

响应于所述包络的所述电压低于所述阀值电压,直接向所述RFPA提供所述低电源电压。

7.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:

检测所述RF信号的峰均功率比(PAPR);以及

至少部分地基于检测到的所述PAPR来更新所述阀值电压。

8.一种用于电源调制的装置,包括:

包络整形级,被配置为:

响应于射频(RF)信号的包络的电压大于或等于阀值电压,通过保持所述包络不变来对所述包络进行整形,

响应于所述包络的所述电压低于所述阀值电压,通过将所述包络的所述电压替换为预定义的低电压来对所述包络进行整形,所述预定义的低电压低于所述阀值电压;以及

包络放大级,被配置为放大经整形的包络,放大后的包络被提供给射频功率放大器(RFPA)以用于放大所述RF信号。

9.根据权利要求8所述的装置,其中所述包络放大级包括包络放大器,被配置为响应于所述包络的所述电压大于或等于所述阀值电压,对所述包络的未被改变的所述电压应用包络放大过程。

10.根据权利要求9所述的装置,其中所述包络放大器包括线性放大器,被配置为参考高电源电压对所述包络的未改变的所述电压应用线性包络放大过程,所述高电源电压大于所述阀值电压。

11.根据权利要求8所述的装置,其中所述包络放大级被配置为响应于所述包络的所述电压低于所述阀值电压,通过将所述预定义的低电压提升至低电源电压来放大所述经整形的包络,所述低电源电压低于所述阀值电压。

12.根据权利要求11所述的装置,其中所述预定义的低电压是零电压,并且其中所述低电源电压大于所述RFPA的膝点电压。

13.根据权利要求11或12所述的装置,其中所述包络放大级包括电源开关,被配置为响应于所述包络的所述电压低于所述阀值电压,直接向所述RFPA提供所述低电源电压。

14.根据权利要求8所述的装置,其中所述包络整形级被进一步配置为至少部分地基于所述RF信号的峰均功率比(PAPR)来更新所述阀值电压。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微软技术许可有限责任公司,未经微软技术许可有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580061777.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top