[发明专利]磁盘用铝合金基板

说明书

磁盘用铝合金基板，含有0.5质量％以上24.0质量％以下的Si、0.01质量％以上3.00质量％以下的Fe，余量份由Al和不可避免的杂质形成。磁盘用铝合金基板的电镀表面平滑，具有高刚性。

技术领域

本发明涉及磁盘用铝合金基板。

背景技术

计算机的存储设备中所使用的铝合金制磁盘，根据具有良好的可镀性的同时机械特性及加工性也优异的JIS5086(3.5质量％以上4.5质量％以下的Mg、0.50质量％以下的Fe、0.40质量％以下的Si、0.20质量％以上0.70质量％以下的Mn、0.05质量％以上0.25质量％以下的Cr、0.10质量％以下的Cu、0.15质量％以下的Ti、0.25质量％以下的Zn、余量份为Al及不可避免的杂质)的铝合金基板制得。进一步，铝合金制磁盘，出于改善在电镀预处理工艺中因金属间化合物的脱落导致的坑这一不良状况，由限制了JIS5086中的杂质的Fe、Si等的含量的基体中金属间化合物较小的铝合金基板来制得；或出于改善可镀性的目的，由在JIS5086中有意识地添加了Cu及/或Zn的铝合金基板制得。

通常的铝合金制磁盘，首先制备成圆环状铝合金基板，对于该铝合金基板实施电镀，接着在该铝合金基板的表面附着磁性体，由此来制得。

例如，上述源于JIS5086合金的铝合金制磁盘由以下的制备工艺制备。首先，制造所期望的化学成分的铝合金，将该铸块进行热轧，接着实施冷轧，制备作为磁盘所需厚度的压延材料。该压延材料，根据需要优选在冷轧途中等实施退火。接着，将该压延材料冲孔成圆环状，为了消除由于上述制备工艺所引起的变形等，将形成为圆环状的铝合金板进行积层，进行加压退火即从两侧表面进行加压的同时实施退火进行平坦化。由此，制得圆环状铝合金基板。

对于如此制得的圆环状铝合金基板，作为预处理，实施切削加工、研削加工、脱脂、蚀刻、浸锌处理(Zn置换处理)，接着作为底层处理进行硬质非磁性金属的Ni－P的无电解电镀，对该电镀表面实施抛光后，溅射磁性体。由此，制得铝合金制磁盘。

但是，近年来，磁盘，由于多媒体等需求而要求其大容量化及高密度化。为了实现大容量化，增加了存储设备中所搭載的磁盘的片数，随之而要求磁盘的薄壁化。

然而，将磁盘用铝合金基板进行薄壁化则刚性降低，因此，存在磁头与磁盘发生冲突的问题(磁头碰撞)。这是由于，磁盘以高速旋转时发生气流，由于该气流引起磁盘的振动(fluttering，颤振)，如果基板的刚性降低则磁盘的振动增强，导致磁头不能适应该变化。当引起磁头碰撞，在磁盘表面形成凹凸或伤痕从而存在导致记录错误的问题。为此，要求铝合金基板的高刚性化。

另外，由于磁盘的高密度化，每1比特的磁区越来越小型化，为此，即使在磁盘的电镀表面存在微小的坑(孔)，也是在数据读取时产生错误的原因。为此，要求磁盘的电镀表面坑少、具有较高平滑性。

基于该实际情况，近年来强烈要求并研究了电镀表面平滑且具有高刚性的磁盘用铝合金基板。例如，在专利文献1中记载了在Al－Mg系合金中添加Mn及Zr来提高铝合金基板的再结晶温度，通过抑制再结晶来提高强度，从而在磁头与磁盘发生冲突时不产生微小的凹凸的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10－273749号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，专利文献1所公开的方法，虽然能够实现高强度化，由于刚性低不能避免磁头与磁盘的接触，从而不能减少极微小的表面凹凸或伤痕。另外，由于含有大量Mn，在铝合金基板中存在大量粗大的化合物，该化合物在电镀预处理工艺中发生脱落从而在表面产生较大的坑，由于在电镀表面产生大量坑从而不能获得作为目标的电镀表面的良好的平滑性。