[发明专利]电路结构体及电路结构体的制造方法

说明书

电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。

技术领域

本发明涉及一种电路结构体及电路结构体的制造方法。

背景技术

以往，公知将电路基板与将该电路基板的热量向外部散热的散热构件重叠而成的电路结构体。这种电路结构体利用胶粘剂将电路基板胶粘在散热构件上。在专利文献1中，当在涂敷在散热构件上的胶粘剂上重叠将绝缘纤维编织成片状而成的片状体时，胶粘剂大致均匀地透过片状体整体。通过在该片状体上重叠电路体并向散热构件侧按压电路体，将电路体固定在散热构件上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-151617号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1中，在将电路体固定在散热板上时将电路体向散热板侧按压，但当按压电路体的作用力不均匀时，有可能产生胶粘剂的胶粘不充分的部位，使得电路体与散热板之间剥离而使散热性降低。在此，虽然能够利用用于使按压电路体的作用力变得均匀的夹具将电路体按压到散热板，但在这种情况下存在如下问题，即，不仅需要准备夹具，使用夹具的作业也耗费工时和劳力，电路结构体的制造成本升高。

本发明是基于上述这样的情形而完成的，其目的在于，提供一种抑制制造成本并能够粘合电路基板与散热构件的电路结构体。

用于解决课题的技术方案

本发明的电路结构体具备：电路基板；散热构件，重叠于所述电路基板，并对所述电路基板的热量进行散热；绝缘层，形成于所述散热构件中的所述电路基板侧的面；粘合部，配置在所述电路基板与所述散热构件之间的预定区域中，由粘合剂构成；以及胶粘部，配置在所述电路基板与所述散热构件之间的所述预定区域以外的区域中，由胶粘剂构成，该胶粘剂在粘合所述电路基板与所述散热构件时的粘附力比所述粘合剂弱。

本发明的电路结构体的制造方法是，在散热构件的面上形成绝缘层，在所述绝缘层上的预定区域配置粘合剂，并且在所述预定区域以外的区域配置胶粘剂，粘合所述电路基板与所述散热构件，所述胶粘剂在粘合电路基板与所述散热构件时的粘附力比所述粘合剂弱。

在仅利用胶粘剂来粘贴电路基板与散热构件之间的情况下，通常需要使用电路基板与散热构件之间的夹具等长时间进行加压，因此存在制造成本升高这样的问题。根据本结构，针对电路基板与散热构件之间的预定区域配置有粘合电路基板与散热构件时的粘附力比胶粘剂强的粘合剂，因此，在粘合电路基板与散热构件时，能够利用粘合剂的粘合力保持成电路基板与散热构件粘合的状态。由此，能够削减对电路基板与散热构件进行加压的作业，因此能够简化制造工序。因此，能够抑制制造成本地粘合电路基板与散热构件。

在此，当在粘合电路基板与散热构件之间进行使用粘合剂、胶粘剂的粘合时从两侧对电路基板与散热构件进行加压时，担心粘合剂或胶粘剂被压扁变形而使电路基板与散热构件之间的绝缘性降低。根据本结构，在散热构件中的电路基板侧的面形成有绝缘层，因此，即使粘合剂、胶粘剂被压扁变形，也能够通过绝缘层来保持电路基板与散热构件之间的绝缘性。因此，能够抑制由于粘合电路基板与散热构件时的加压而引起的绝缘性的降低。

作为本发明的实施方式，优选以下的方式。

·所述绝缘层由与所述胶粘剂相同的胶粘剂形成。