[发明专利]聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带

说明书

本发明提供一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径和最大气泡径为规定的值，比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上。

技术领域

本发明涉及将聚烯烃系树脂发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片，特别是涉及可适合作为冲击吸收材的聚烯烃系树脂发泡片及使用该发泡片的粘合胶带。

背景技术

在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种电子设备的冲击吸收材。这种冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡树脂片，已知有聚烯烃系树脂(例如，参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-028925号公报

专利文献2：国际公开第2013/099755号

发明内容

发明要解决的技术课题

但是，近年来，随着电子设备的小型化，在电子设备用途中使用的发泡树脂片也正在薄层化、且窄幅化。即使是薄层且窄幅的发泡树脂片，也要求具有高的冲击吸收性和耐冲击性。为了提高发泡树脂材料的冲击吸收性、耐冲击性，例如考虑提升发泡倍率来提高柔软性、提高交联度来提升刚性。但是，厚度薄的发泡树脂片仅单纯地调整发泡倍率及交联度不能获得充分的冲击吸收性及耐冲击性，而期望进一步的改良。

另外，上述的电子设备中，由于多使用触摸面板式的显示装置，所以容易产生因静电的影响而显示装置等不能点亮等不良情况。因此，发泡片也要求具有耐电压性。

本发明是鉴于以上情况而完成的，其目的在于，提供一种冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现通过将发泡倍率抑制得低，并且将聚烯烃系树脂发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径和断裂强度调整为规定的范围，可以将冲击吸收性维持在良好的状态，并可以得到耐电压性优异的聚烯烃系树脂发泡片，从而完成了本发明。

即，本发明以以下的[1]～[2]为主旨。

[1]一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上。

[2]一种粘合胶带，其在上述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。

发明效果

根据本发明，可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。

具体实施方式

[聚烯烃系树脂发泡片]

本发明的聚烯烃系树脂发泡片(以下也称为“发泡片”)是将聚烯烃系树脂组合物发泡而成的片，上述发泡片具有多个气泡。

以下，对本发明的聚烯烃系树脂发泡片进行更详细说明。

＜平均气泡径、及最大气泡径＞