[发明专利]陶瓷格栅体

说明书

一种陶瓷格栅体(1)，其具有：朝着一个方向延伸的陶瓷制的多个第一线条部(10)；和朝着与第一线条部交叉的方向延伸的陶瓷制的多个第二线条部(20)。在第一线条部(10)与第二线条部(20)的各交点(2)之中的任何一个该交点(2)上，第二线条部(20)都配置于第一线条部(10)上。交点(2)处的厚度(Tc)比交点(2)以外的部位的第一线条部(10)的厚度(T1)和第二线条部(20)的厚度(T2)之中的任一个都大。

技术领域

本发明涉及陶瓷制的格栅体。

背景技术

将陶瓷制的电子部件或玻璃进行烧成时，一般是将被烧成物放置于也被称作搁板或垫板等的装定器(setter)上进行烧成。为了缩短被烧成物的脱脂和烧成时间，增加每单位时间内的制造个数，需要将烧成工序进行骤热和骤冷，然而以往的陶瓷制装定器如果将其进行骤热和/或骤冷，则容易产生裂纹等缺陷。而且，由于反复使用，也容易产生裂纹等缺陷。另外，使用金属制装定器时，存在着不能使用氧化气氛的问题、以及如果在1200℃以上的高温区域反复使用，则会大大变形的问题。

以解决上述的课题为目的，提出了各种二维网状或三维网状的装定器。例如在专利文献1中记载了一种加热成型加工用装定器，其由以氮化铝为主成分的陶瓷制作的并且具有贯通正背面的大量的孔的多孔板构成。该装定器例如具有井字状的网眼或具有蜂窝状的网眼。

在专利文献2中记载了一种电子部件烧成用陶瓷网器具，其由陶瓷长纤维的织物和固定该织物的外周边部的框体构成，该框体由主要将陶瓷纤维和陶瓷粒子烧成而得到的陶瓷纤维成型体构成。在专利文献3中记载了一种脱脂和烧成用装定器，其由具有气孔率超过70容量％但小于等于98容量％、气孔直径为100μm～2000μm并且开口面积率为20％～90％的连续气孔并具有三维网状结构的多孔质陶瓷制成。

在专利文献4中记载了一种作为蜂窝结构体的烧成用装定器，其具有外壁、部件载置面和炉内设置面，在部件载置面和炉内设置面之间在0.05mm～1.0mm的厚度的隔壁上相互以0.5mm～5.0mm的间距隔开的多个通气单元贯通，并且在外壁面上设置有一个以上的贯通外壁和外壁之间的通气孔洞。在专利文献5中记载了一种烧成用的箱匣，其具备：由镍网构成且具有底板和设置于其全周的竖起部的箱匣主体；与该箱匣主体的底面相互平行地配置的多个陶瓷制的棒；和覆盖该棒并且与该箱匣主体的底面焊接从而使该棒支撑于箱匣主体上的镍网。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-207785号公报

专利文献2：日本特开2000-304459号公报

专利文献3：日本特开2002-293651号公报

专利文献4：日本特开2004-150661号公报

专利文献5：日本特开2011-117669号公报

发明内容

发明要解决的课题

可是，即使使用前述的各专利文献中记载的技术，也难以使被烧成物的急速的加热和冷却达到满意的水平。而且，无法充分提高装定器的强度。

本发明的课题是提供一种能够解决前述的以往技术所具有的各种缺点的陶瓷格栅体。

解决课题的手段

本发明提供一种陶瓷格栅体，其具有：朝着一个方向延伸的陶瓷制的多个第一线条部(也称为第一线状部)；和朝着与该第一线条部交叉的方向延伸的陶瓷制的多个第二线条部(也称为第二线状部)，其中，

在第一线条部与第二线条部的各交点之中的任何一个该交点处第二线条部都配置于第一线条部上，

所述交点处的厚度比该交点以外的部位的第一线条部的厚度和第二线条部的厚度之中的任一个都大。