[发明专利]用于容纳电气和/或电子部件的壳体、电子控制装置及制造该壳体和电子控制装置的方法

权利要求书

1.一种用于容纳电气部件和/或电子部件的壳体（1），所述壳体（1）具有壳体基部（2）和覆盖所述壳体基部（2）的壳体覆盖件（3），

其特征在于，

所述壳体覆盖件（3）至少借助于用于支撑壳体覆盖件（3）的间隔螺栓（4）而被支撑在所述壳体基部（2）上，或者至少借助于用于支撑壳体覆盖件（3）的所述间隔螺栓（4）而被支撑在所述壳体基部（2）上并被紧固至所述壳体基部（2），

所述壳体覆盖件（3）具有开口（10）并且所述间隔螺栓（4）通过材料结合而连接至所述开口（10）的边缘，其中，所述间隔螺栓（4）使所述开口（10）闭合，从而在所述间隔螺栓（4）和所述开口（10）的边缘之间的材料结合连接使所述壳体（1）在所述开口（10）的区域中流体紧密地闭合。

2.根据权利要求1所述的壳体（1），其特征在于，所述间隔螺栓（4）在所述壳体覆盖件侧上具有突出部（17），所述突出部（17）通过材料结合而连接至所述开口（10）的所述边缘。

3.根据权利要求1或2所述的壳体（1），其特征在于，所述间隔螺栓（4）被插入在所述壳体基部（2）的盲孔（14）中。

4.根据权利要求3所述的壳体（1），其特征在于，所述盲孔（14）和所述间隔螺栓（4）分别设置有内螺纹和外螺纹，并且所述盲孔（14）和所述间隔螺栓（4）被旋拧在一起。

5.根据权利要求4所述的壳体（1），其特征在于，所述间隔螺栓（4）具有被构造用于使用拧紧工具的载体构型件（12）。

6.根据权利要求1或2所述的壳体（1），其特征在于，在所述间隔螺栓（4）和所述开口（10）的所述边缘之间形成钎焊连接或粘合连接或熔焊连接。

7.根据权利要求1或2所述的壳体（1），其特征在于，所述间隔螺栓（4）具有凹陷（11），所述凹陷（11）被设置在所述壳体覆盖件（3）的所述开口（10）下方，其中，所述凹陷（11）和所述开口（10）被构造用于至少部分地容纳搅拌摩擦熔焊工具。

8.根据权利要求1或2所述的壳体（1），所述壳体（1）具有在所述壳体覆盖件（3）和所述壳体基部（2）之间围绕所述壳体覆盖件（3）的边缘延伸的密封件（6）。

9.一种电子控制装置，具有电路板（5）以及根据权利要求1至8中的任一项所述的壳体（1），其特征在于，所述电路板（5）被设置在所述壳体（1）中并且具有去除部（13），其中，所述间隔螺栓（4）穿过所述电路板（5）的所述去除部（13）。

10.根据权利要求9所述的电子控制装置，其特征在于，所述间隔螺栓（4）在所述壳体基部侧上具有突出部（16），所述突出部（16）具有比所述电路板（5）中的所述去除部（13）大的直径，并且所述电路板（5）被夹在所述突出部（16）和所述壳体基部（2）之间。

11.一种用于制造具有壳体基部（2）和壳体覆盖件（3）的壳体（1）的方法，所述壳体（1）用于容纳电气部件和/或电子部件，所述方法包括下述步骤：

- 将间隔螺栓（4）安装在所述壳体基部（2）上；

- 借助于壳体覆盖件（3）覆盖所述壳体基部（2），其中，所述壳体覆盖件（3）具有开口（10）；

- 将所述壳体覆盖件（3）的所述开口（10）的边缘材料结合地连接至所述间隔螺栓（4），从而在所述间隔螺栓（4）和所述开口（10）的边缘之间的材料结合连接使所述壳体（1）在所述开口（10）的区域中流体紧密地闭合，其中，所述壳体覆盖件（3）至少借助于间隔螺栓（4）而被支撑在所述壳体基部（2）上，或者至少借助于所述间隔螺栓（4）而被支撑在所述壳体基部（2）上并被紧固至所述壳体基部（2）。