[发明专利]具有钎焊部的绝缘电线与绝缘电线的制造方法

说明书

该绝缘电线在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成所述钎焊部。而且，该绝缘电线的制造方法具有下列工序：使二羧酸类附着于成为所述钎焊部的绝缘外皮的表面上的表面处理工序；及使所述绝缘外皮的所述表面处理的部分浸渍于加热下的焊料熔融液中而进行焊料镀敷的钎焊工序。

技术领域

本发明涉及一种具有钎焊部的绝缘电线与所述绝缘电线的制造方法。作为绝缘电线已知有磁线。本发明涉及一种将磁线等的绝缘外皮进行化学去除而形成钎焊部的绝缘电线与所述绝缘电线的制造方法。

本申请主张基于2014年9月28于日本申请的专利申请2014-197685号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

在绝缘电线中，在铜线等导电性线材的表面设有树脂材质的绝缘外皮。在将该绝缘电线进行钎焊的情况下，氨基甲酸乙酯树脂的绝缘外皮会通过焊料热而进行分解，因此能够不剥离所述绝缘外皮而进行钎焊，但氨基甲酸乙酯树脂以外的绝缘外皮不会通过焊料热而进行分解，因此必须去除钎焊部的绝缘外皮。

作为将绝缘电线的绝缘外皮进行剥离的方法，已知有如专利文献1所记载那样，照射激光射束使绝缘外皮熔融或者燃烧来去除的方法，而且，已知有如专利文献2所记载那样，通过进行旋转的切割器将绝缘外皮的外周切断来去除的方法。再者，已知有如专利文献3所记载那样，利用以将绝缘电线夹住的方式配置的切割器压住绝缘外皮，伴随着绝缘电线的送出而将绝缘外皮进行剥离的方法。

但是，使用激光射束的剥离方法存在设备费用增加的问题。另一方面，将切割器进行旋转来切掉绝缘外皮的方法难以适用于扁平绝缘电线。而且，关于利用切割器插入绝缘外皮进行切削的方法，线径较细的绝缘电线容易断线，而存在难以适用于线径100μm以下的极细线等问题。

专利文献

专利文献1：日本特开平7-7825号公报

专利文献2：日本特开2002-101516号公报

专利文献3：日本特开2003-217961号公报

发明内容

本发明的课题在于提供一种具有解除了以往的所述问题的钎焊部的绝缘电线与所述绝缘电线的制造方法。以往，为了在绝缘电线形成钎焊部，在将绝缘外皮通过切割器进行机械性地剥离，或者通过激光射束进行物理性地剥离之后进行钎焊。另一方面，在本发明中将绝缘外皮进行表面处理来化学性去除而形成钎焊部。由此，无须大规模的设备，可比以往的方法更简单地将绝缘外皮去除而形成钎焊部，能够以低成本制造具有钎焊部的绝缘电线。

本发明的一方式涉及一种由以下结构所构成的具有钎焊部的绝缘电线。

[1]一种绝缘电线，在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，其特征在于，所述钎焊部通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成。

本发明的另一方式是关于由以下结构所构成的具有钎焊部的绝缘电线的制造方法。

[2]一种绝缘电线的制造方法，所述绝缘电线在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，所述制造方法的特征在于，具有：

使二羧酸类附着在成为所述钎焊部的绝缘外皮的表面上的表面处理工序；及使所述绝缘外皮的所述表面处理的部分浸渍于加热下的焊料熔融液中而进行焊料镀敷的钎焊工序。

[3]如上述[3]中记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，所述二羧酸类为草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸或邻苯二甲酸中的一种或两种以上。

[4]如上述[2]或上述[3]中记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，所述焊料熔融液的温度为250℃以上且400℃以下。