[发明专利]用于柔性电阻的生产的方法

权利要求书

1.一种用于具有根据预定图案的平面几何形状的层状电阻的生产的方法，其中提供了：

-金属箔(1)；

-第一模板(2)，其具有刚性结构和迹线(3)，所述迹线(3)被成形以具有基本上跟踪形成路径的所述预定图案的平面几何形状的平面几何形状，所述第一模板(2)具有适于固定所述金属箔(1)的固定装置；

-至少一个第一绝缘材料片；

所述方法包括以下步骤：

-通过固定装置(4)将所述金属箔(1)固定到所述第一模板(2)上；

-根据预定图案，通过激光切割所述金属箔(1)以获得切割的箔(1)；

-将第一绝缘材料片粘附到所述切割的箔(1)的在所述第一模板(2)的远端的表面；

-将所述切割的箔(1)从所述第一模板(2)分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述固定装置是连接到真空系统以用可逆的方式固定所述金属箔(1)的多个孔(4)。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述固定装置是磁性装置。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的方法，还包括如下步骤：在将所述切割的箔(1)从所述第一模板(2)分离的步骤之后，将第二绝缘材料片粘附到所述切割的箔(1)的与所述第一绝缘材料片所在的侧相反的侧的表面上。

5.如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中，所述迹线(3)的平面尺寸略小于所述预定图案的平面尺寸。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述迹线(3)的平面尺寸比所述预定图案的平面尺寸小5％至50％。

7.如权利要求4所述的方法，其中，所述迹线(3)的平面尺寸略小于所述预定图案的平面尺寸。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述迹线(3)的平面尺寸比所述预定图案的平面尺寸小5％至50％。

9.如权利要求1-3和6-8中的任一项所述的方法，其中，所述第一模板(2)是由金属材料或塑料材料制成的。

10.如权利要求4所述的方法，其中，所述第一模板(2)是由金属材料或塑料材料制成的。

11.如权利要求5所述的方法，其中，所述第一模板(2)是由金属材料或塑料材料制成的。

12.如权利要求1-3、6-8和10-11中的任一项所述的方法，其中，所述金属箔(1)的厚度在5μm和200μm之间。

13.如权利要求4所述的方法，其中，所述金属箔(1)的厚度在5μm和200μm之间。

14.如权利要求5所述的方法，其中，所述金属箔(1)的厚度在5μm和200μm之间。

15.如权利要求9所述的方法，其中，所述金属箔(1)的厚度在5μm和200μm之间。

16.如权利要求1-3、6-8、10-11和13-15中的任一项所述的方法，其中，第二模板被提供，并且其中，将所述切割的箔(1)从所述第一模板(2)分离通过所述第二模板的动作发生。

17.如权利要求4所述的方法，其中，第二模板被提供，并且其中，将所述切割的箔(1)从所述第一模板(2)分离通过所述第二模板的动作发生。

18.如权利要求5所述的方法，其中，第二模板被提供，并且其中，将所述切割的箔(1)从所述第一模板(2)分离通过所述第二模板的动作发生。