[发明专利]弹性体的导热性改性剂及导热性改性液晶性弹性体

说明书

本发明的课题是使弹性体成型体的导热率比以前提高。本发明所涉及的方法是将液晶性高分子及其前体的至少其中之一作为弹性体的导热性改性剂使用的方法。即，在本发明所涉及的弹性体的导热性改性剂中，含有液晶性高分子及其前体的至少其中之一。另外，在导热性改性剂中，可以仅含有液晶性高分子及其前体的至少其中之一，也可以含有液晶性高分子及其前体的至少其中之一以及除此之外的成分。本发明所涉及的方法和导热性改性剂可以使弹性体成型体的导热率比以前提高。

技术领域

本发明涉及弹性体的导热性改性剂、导热性改性液晶性弹性体、液晶性高分子及其前体的使用方法、弹性体的导热性改性方法。同时，本发明涉及弹性体的导热性改性剂、发热体和被加热体，所述发热体和被加热体使用了导热性改性液晶性弹性体。

背景技术

过去以来，作为得到高导热性弹性体成型体的方法的一个实例，公知的有在弹性体中添加导热性填充物的方法。具体来说，过去，这样的方法作为形成彩色调色剂定影用的环形带的弹性层的方法而被采用(参见例如，日本特开2013-130712号公报等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-130712号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，在制备高导热性弹性体成型体时，相对于弹性体导热性填充物的添加量越多，弹性体成型体的导热性越高。但是，其添加量过多的话，就失去了弹性体成型体的弹性。因此，在需要弹性体成型体具有一定水平以上的弹性的情况下，必然会限制导热性填充物的添加量。因此，仅就单纯地在弹性体中添加导热性填充物的方法而言，弹性体成型体的导热率比以前提高极其困难。然而，在这样的状况中，从节约能源等观点来看，期待弹性体成型体的导热率进一步提高。鉴于这样的现状，将弹性体成型体的导热率比以前提高作为本发明的课题。

解决技术问题的技术手段

本发明的第一方面所涉及的方法是将液晶性高分子及其前体的至少其中之一作为弹性体的导热性改性剂使用的方法。即，在本发明的第一方面所涉及的弹性体的导热性改性剂中，含有液晶性高分子及其前体的至少其中之一。另外，此处所说的“弹性体”是指橡胶或热塑性弹性体，优选为硅橡胶。同时，液晶性高分子可以是主链型，可以是侧链型，也可以是复合型，优选为侧链型。同时，液晶性高分子优选为具有介晶基团的聚硅氧烷系聚合物。在液晶性高分子是侧链型的情况下，此液晶性高分子的主链为聚硅氧烷系聚合物。另外，在此情况下，“其前体”是指，例如，聚硅氧烷系聚合物和可与该聚硅氧烷系聚合物反应的介晶化合物的混合物。进一步地，该液晶性高分子优选显示近晶相或向列相。构成这样的液晶性高分子的介晶基团，优选为从下述组成的组中选择的至少一种基团：4-(4-戊烯基氧基)苯甲酸4-甲氧基苯酯、4-(4-戊烯基氧基)苯甲酸4-氰基苯酯、4-氰基-4′-(4-戊烯基氧基)-1，1′-联苯、4-(4-戊烯基氧基) 苯甲酸4-硝基苯酯、4-(4-戊烯基氧基)苯甲酸4-联苯酯和4-(4-戊烯基氧基)苯甲酸4′-氰基-4-联苯酯，较优选为从下述组成的组中选择的至少一种基团：4-(4-戊烯基氧基)苯甲酸4-甲氧基苯酯、4-(4-戊烯基氧基)苯甲酸4-氰基苯酯和4-氰基-4′-(4-戊烯基氧基)-1，1′-联苯。同时，介晶基团的导入率优选在20质量％以上且70质量％以下的范围内。并且，导热性改性剂优选以液晶性高分子及其前体的至少其中之一为主要成分，较优选仅由液晶性高分子及其前体任选其一构成。同时，该树脂导热性改性剂可以在弹性体或其原材料中添加使用，也可以作为弹性体的原材料使用。

本发明人潜心研究的结果表明，将液晶性高分子及其前体的至少其中之一作为弹性体的导热性改性剂使用的话，弹性体成型体的导热率可以比以前提高。因此，本发明的第一方面所涉及的方法和导热性改性剂可以使弹性体成型体的导热率比以前提高。