[发明专利]热脱扣组件和包括该热脱扣组件的电路断续器

说明书

一种用于与汇流排(60，60’)一起使用的热脱扣组件(20)，其包括：紧固件(24)；绝缘套筒(22)；温度传感器(26)，其构造成感测所述汇流排的温度；和热脱扣电路(30，30’)，其构造成基于感测到的温度而输出脱扣信号。所述绝缘套筒的一部分设置在所述温度传感器与所述汇流排之间。所述紧固件将所述绝缘套筒和所述温度传感器联接至所述汇流排，使得所述绝缘套筒与所述汇流排的一部分直接接触。

相关申请的相交引用

本申请要求在2014年6月24日提交的美国专利申请系列号14/312,917的优先权并且要求其权益，所述美国申请通过引用结合于此。

本申请与在2014年6月24日提交的标题为“Circuit Interrupter IncludingThermal Trip Assembly and Printed Circuit Board Rogowski Coil(包括热脱扣组件和印刷电路板罗氏线圈的电路断续器)”的共同受让、共有的美国专利申请系列号14/312,994有关，所述美国申请的全部内容通过引用结合于此。

技术领域

所公开的构思总体上涉及电路断续器，具体涉及基于温度的脱扣机构和包括基于温度的脱扣机构的电路断续器。

背景技术

电路断续器——例如但不限于，断路器——典型地为用于保护电路以免由于诸如过载状态的过流状态、短路或诸如电弧故障或接地故障的另一种故障状态而损坏。断路器典型地包括可分离触头。可分离触头可借助于操作手柄手动操作或响应于检测到的故障状态而自动操作。典型地，此类断路器包括设计成快速开闭可分离触头的操作机构和感测一定数量的故障状态以使断路器自动脱扣的诸如脱扣单元的脱扣机构。在感测到故障状态时，脱扣单元使操作机构脱扣至脱扣状态，这使可分离触头运动到它们的断开位置。

断路器中的故障状态通常通过感测流经受保护的电路的电流或通过感测断路器中的导体的温度来检测。断路器通常采用诸如电子脱扣单元或磁性脱扣单元的机构以基于流经受保护的电路的电流来引发脱扣。通过电子脱扣单元或磁性脱扣单元引发的脱扣通常是即时的或在预定延迟之后引发。

为了基于断路器中的导体的温度来引发脱扣，断路器已采用基于双金属的机构。更具体地，受保护的电路中的电流流经断路器中的双金属材料装置，从而引起双金属的温度上升。随着双金属的温度上升，双金属弯曲。一旦双金属足够的量，就触发引起脱扣的机制，例如锁闩被释放。

基于温度的脱扣通常由受保护的电路中引起受保护的电路中的导体升温的持续过流状态引起。然而，难以精确地控制引发基于温度的脱扣所需的时间量和电流量。特别是难以校准性能会显著地变化的基于双金属的脱扣机构。

美国专利公开No.2014/0078633公开了一种与电子脱扣单元相结合地用于提供基于温度的脱扣的温度传感器。然而，依然担心温度传感器的安放，因为直接靠着导体安放温度传感器会损坏温度传感器，而靠近导体安放温度传感器会导致温度传感器读数与导体的实际温度之间的时滞。

电路断续器存在改进的余地。

基于温度的脱扣机构存在改进的余地。

发明内容

这些和其它需求通过所公开的构思的实施例来满足，在所述实施例中，用于与汇流排一起使用的热脱扣组件包括温度传感器和绝缘套筒。这些和其它需求通过所公开的构思的实施例来满足，在所述实施例中，电路断续器包括热脱扣组件。

根据所公开的构思的一方面，用于与汇流排一起使用的热脱扣组件包括：紧固件；绝缘套筒；温度传感器，其构造成感测所述汇流排的温度；和热脱扣电路，其构造成基于感测到的温度而输出脱扣信号，其中，所述绝缘套筒的一部分设置在所述温度传感器与所述汇流排之间；并且其中，所述紧固件将所述绝缘套筒和所述温度传感器与所述汇流排联接，使得所述绝缘套筒与所述汇流排的一部分直接接触。