[发明专利]电解电容器及其制造方法

说明书

本发明的电解电容器包含阳极体、在阳极体上形成的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的第1导电性高分子层、覆盖第1导电性高分子层的至少一部分的第2导电性高分子层、和在第1导电性高分子层与第2导电性高分子层之间形成的中间层。中间层包含含有阳离子性基团的阳离子剂以及含有第1阴离子性基团和第2阴离子性基团的阴离子剂，第1阴离子性基团比第2阴离子性基团吸电子性高，中间层中，第1阴离子性基团和第2阴离子性基团的数目的合计比阳离子性基团的数目多。

技术领域

本发明涉及具有导电性高分子层的电解电容器及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和轻质化，寻求小型且大容量的高频用电容器。作为这样的电容器，等效串联电阻(ESR)小、频率特性优异的电解电容器的开发正在进行。电解电容器包含含有钽、铌、钛、铝等阀作用金属的阳极体、在阳极体上形成的电介质层和阴极体。其中，在电介质层上形成有含有导电性高分子的导电性高分子层(固体电解质层)作为阴极部件的电解电容器也被称为固体电解电容器。

从提高导电性高分子层的强度的观点考虑，研究了在形成导电性高分子层时使用交联剂。例如，专利文献1中，通过形成含有导电性高分子的固体电解质层，在含有交联剂的溶液中浸渍并干燥，在含有导电性高分子的分散液中浸渍并干燥，从而形成了导电性高分子层(聚合物外层)。专利文献1中，为了抑制导电性高分子层的剥离、提高基于导电性高分子层的电容器元件的端部的被覆性，如上所述，在形成聚合物外层前使用了交联剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2012-517113公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，即使使用专利文件1中记载的交联剂，由于在固体电解质层上没有充分被覆导电性高分子层(聚合物外层)，因此无法降低ESR，另外，有时漏电流增大。

因此，本发明的目的在于，在具有导电性高分子层的电解电容器中，降低ESR且抑制漏电流的增大。

解决课题的方法

本发明的一个方面涉及一种电解电容器，其包含阳极体、在上述阳极体上形成的电介质层、覆盖上述电介质层的至少一部分的第1导电性高分子层、覆盖上述第1导电性高分子层的至少一部分的第2导电性高分子层和在上述第1导电性高分子层与上述第2导电性高分子层之间形成的中间层，上述中间层包含含有阳离子性基团的阳离子剂以及含有第1阴离子性基团和第2阴离子性基团的阴离子剂，上述第1阴离子性基团比上述第2阴离子性基团吸电子性高，在上述中间层中，上述第1阴离子性基团和上述第2阴离子性基团的数目的合计比上述阳离子性基团的数目多。

本发明的另一个方面涉及一种电解电容器的制造方法，其包括准备阳极体的第1工序、在上述阳极体上形成电介质层的第2工序、将形成有上述电介质层的上述阳极体用含有第1导电性高分子的第1处理液处理的第3工序、将用上述第1处理液处理后的上述阳极体用包含含有阳离子性基团的阳离子剂以及含有第1阴离子性基团和第2阴离子性基团的阴离子剂的第2处理液处理的第4工序、以及将用上述第2处理液处理后的上述阳极体用含有第2导电性高分子的第3处理液处理的第5工序，上述第1阴离子性基团比上述第2阴离子性基团吸电子性高，上述第1阴离子性基团和上述第2阴离子性基团的数目的合计比上述阳离子性基团的数目多。

发明效果

根据本发明，可以提供降低ESR且漏电流的增大受到抑制的电解电容器及其制造方法。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式所涉及的电解电容器的截面示意图。

图2为图1的实线α所包围的区域的放大图。

具体实施方式