[发明专利]用于表面采样的装置

说明书

技术领域

本发明总体上涉及用于表面采样的装置。

背景技术

已知的是使用用于表面采样的粘合贴片，该粘合贴片包括保护片，该保护片在将贴片附着到表面之前被去除。

已知技术存在的缺陷是，当在使用之前尝试将粘合贴片的保护片去除以暴露粘合贴片的粘合表面时出现困难。这通常是费时又繁琐的程序，尤其是在执行任务的人员如通常情况下戴着保护性手套的情形使得该程序更加困难。此外，这个程序增加了与粘合贴片的粘合表面不期望接触的风险，在粘合表面上留下污垢以及不期望的粘合物移除，由此降低了装置的粘合能力。根据在本技术领域中相关的ISO-标准中描述的测试，在承受因填充采样隔室导致压力增加而不发生泄漏的方面，必须满足一定的条件。因此，由于粘合贴片可能脱落或者让空气或污垢从外界进入而引起采样隔室的污染，所以粘合贴片可能难以在特定的条件下或者在特定的表面和表面形状上使用。

许多测试或采样是在例如造船工业的工业环境中进行，其中，够到待分析的表面是困难且危险的，例如垂直的船侧面或者墙面或者位于压载舱中的顶面或者站在具有跌落风险存在的不安全脚手架或梯子上。为了降低风险，操作者需要关注以防止跌落的方式所确保的工作位置，例如通过握住适当的物体。此外，涉及表面采样的工作可能在照明条件非常有限的区域中进行。为了准备由去除保护片得到的粘合贴片所需的任何附加的、多余的时间以及额外的关注增强了该风险的暴露。

在使用已知技术的粘合贴片过程中的另一个缺陷是，因在使用之前从采样腔手动移除充填装置的现有方式，导致了与待采样表面无关的不期望/外来污染物对采样隔室或空间污染的风险。该风险在这些粘合贴片被经常用于采样的环境中尤其高，即，在可能布满灰尘或者充满来源于喷砂的残渣的工业环境中，该喷砂事先用在待喷涂表面上，该待喷涂表面的清洁度在喷涂之前使用样本进行检测。这会导致采样的结果出错。

发明内容

本发明的目的是创造一种更简易、更省时并且由此更经济且使用更安全的用于表面采样的装置。

本发明的另一个目的是创造一种用于表面采用的装置，其中，装置更加牢固地粘到给定表面。

]又一个目的是创造一种降低采样腔中污染风险的用于表面采样的装置。

根据一个实施例，提供了一种用于表面采样的装置，包括：

平坦的材料层，包括表面部分和限定表面部分的边界的周向边缘部分，还包括采样腔，其中采样腔适于包括用于填充采样腔的充填装置；

保护层，通过布置在材料层上的粘合剂布置在所述材料层的表面部分上，

其中保护层的一部分延伸超过表面部分的边界以便于从材料层去除保护层。

根据另一个实施例，提供了一种用于表面采样的装置，包括：

平坦的材料层，包括表面部分和限定表面部分的边界的周向边缘部分，还包括采样腔，其中采样腔适于包括用于填充采样腔的材料层的充填装置；

保护层，通过布置在材料层上的粘合剂布置在材料层的表面部分上，

其中抓握装置，设置在保护层与材料层之间，包括延伸超过表面部分的边界的部分以便于从平坦的材料层去除保护层。

根据又一个实施例，抓握装置采用粘合剂附着到保护层的下侧。

根据又一个实施例，抓握装置进一步采用粘合剂附着到保护层的上侧。

根据又一个实施例，抓握装置是细线。

根据又一个实施例，抓握装置是一个平坦细长的片装置。

根据又一个实施例，抓握装置包括硅树脂处理部分。

根据又一个实施例，整个抓握装置经过硅树脂处理。

根据又一个实施例，抓握装置包括未经硅树脂处理的部分。

根据又一个实施例，硅树脂处理部分的至少一部分延伸超过材料层的边界。

根据又一个实施例，抓握装置在材料层的两侧延伸超过材料层的边界。

根据又一个实施例，充填装置布置在采样腔中。

根据又一个实施例，抓握装置的未经硅树脂处理的部分通过粘合剂附着到充填装置。

根据又一个实施例，提供了一种用于表面采样的装置，包括：

平坦的材料层，包括表面部分和与限定表面部分的边界的周向边缘部分，还包括采样腔，其中采样腔适于包括用于填充采样腔的材料层的充填装置；

保护层，通过布置在材料层上的粘合剂布置在材料层的表面部分上，

其中抓握装置，附着到保护层的上侧，包括延伸超过表面部分的边界的部分以便于从平坦的材料层去除保护层。