[发明专利]姿势变换装置、对齐装置及姿势变换方法、对齐方法

说明书

技术领域

本发明涉及姿势变换装置、对齐装置及姿势变换方法、对齐方法，详细地说，涉及改变长方体形状的元器件的姿势的技术。

背景技术

以往，已知有变换长方体形状的元器件的姿势的装置。

例如图19的说明图所示，将长方体形状的芯片元器件P从横卧姿势变换为竖立姿势的情况下，使横卧姿势的芯片元器件P吸附于沿转子101的外周切口的空腔104进行保持，使转子101相对于基台103旋转。在基台103形成引导面111，伴随转子101的旋转，由引导面111提升芯片元器件P的径向外侧，使芯片元器件P成为竖立姿势。

另外，如图20的说明图所示，将芯片元器件P从竖立姿势变换为横卧姿势的情况下，使竖立姿势的芯片元器件P吸附于沿转子101的外周切口的空腔104进行保持，在转子101上配置施力部件120。伴随转子101的旋转，芯片元器件P的上部与施力部件120的抵接面121抵接，由抵接面121对芯片元器件P的上部施力，使芯片元器件P成为横卧姿势(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2000-72230号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，施力部件的抵接面与元器件抵接并施力时，会损坏元器件。

另外，尤其在后者的从竖立姿势变换为横卧姿势的情况下，由于芯片元器件和空腔之间、芯片元器件和基台之间的摩擦力的强弱的不同，芯片元器件倾斜时，元器件与基台相接的旋转支点的位置发生变化。由于摩擦力容易产生偏差，因此旋转支点的位置容易变化。若芯片元器件的旋转支点的位置向径向外侧偏移，则芯片元器件的倾倒不足，有可能无法变换芯片元器件的姿势。

另外，在使芯片元器件从横卧姿势向竖立姿势变换的情况下，必须使芯片元器件向转子外周的外侧伸出而旋转。因此，仅能利用在外周具有切口状的空腔的转子使芯片元器件变换为竖立姿势。

本发明鉴于上述问题而提出，提供一种不会损坏元器件就可以可靠地变换元器件的姿势的姿势变换装置·对齐装置及姿势变换方法·对齐方法。

本发明为了解决上述问题，提供如下构成的第1姿势变换装置。

第1姿势变换装置用于具有矩形形状的彼此相对的一对端面、和连接上述端面间的4个侧面的长方体形状的元器件。第1姿势变换装置具备：(a)具有基准面、和相对于上述基准面形成为槽状的第1啮合槽的基台；(b)传送部件，其沿上述基台的上述基准面而配置，具有彼此相对的第1及第2主面和贯通上述第1及第2主面间的空腔，上述空腔可以以上述元器件的上述端面与上述基准面相接或上述元器件的上述侧面中的任一侧面与上述基准面相接的方式收纳上述元器件，上述传送部件相对于上述基台移动，以使得上述空腔从上述第1啮合槽的第1端到第2端为止与上述第1啮合槽相对地移动。上述第1啮合槽包含：连结上述第1啮合槽的上述第1端和上述第2端的线状的第1槽底部；与上述第1槽底部邻接并向上述第1槽底部的一侧延伸的第1斜面；与上述第1槽底部邻接并向上述第1槽底部的另一侧延伸的第2斜面。上述第1斜面预先形成为可吸附并保持上述元器件。上述第1斜面形成为：在从上述啮合槽的上述第1端到第1规定位置之间的至少部分区域中，随着从上述第1啮合槽的上述第1端朝向上述第2端，在与上述第1槽底部正交的第1正交截面中相对于上述基准面的倾斜度变大，对于在上述第1端中以上述端面中的任一端面与上述基准面相对的方式收纳于上述空腔的上述元器件，在上述空腔所收纳的上述元器件的上述端面被吸附保持于上述第1斜面的同时，伴随上述传送部件相对于上述基台的移动，随着沿上述第1啮合槽的传送，上述元器件的上述端面相对于上述基准面的倾斜度变大，并且，上述元器件的彼此相对的一对上述侧面相对于上述基准面的倾斜度变小。上述第2斜面形成为：在从上述啮合槽的上述第1规定位置到上述第2端之间的至少部分区域中，支承上述空腔所收纳并传送的上述元器件的上述侧面的同时，随着上述元器件的传送，使上述元器件的上述侧面移动到上述基准面为止，上述元器件通过上述第1啮合槽的上述第2端时，使上述元器件的上述侧面与上述基准面相接。

上述构成中，通过使传送部件相对于基台移动，传送收纳于空腔的元器件。以端面与基准面相接的方式收纳于空腔的元器件达到第1啮合槽的第1端后，端面被第1斜面吸附保持而倾斜，通过规定位置后，侧面由第2斜面支承的同时移动到基准面为止。端面与基准面相接的元器件通过第1啮合槽的第2端时，成为侧面与基准面相接的姿势。即，连结端面间的中心线与基准面垂直的姿势的元器件通过通过第1啮合槽，姿势变换为中心线与基准面平行的姿势。