[实用新型]一种溢料检测结构

说明书

技术领域

本实用新型属于测试封装检测领域，尤其是一种溢料检测结构。

背景技术

目前旺盛的半导体封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求。虽然封测设备在不断更新换代，精度不断提高，但是由于产能需求，员工的技术能力，仍然无法保证检测后的IC摆放平整的要求。依旧会出现IC表面压坏，IC引脚受损等情况。现有的封测设备目前还没有这种浮动检测设备，本产品目的在于提供一种可以检测良品IC在料盘内是否摆放平整，降低良品IC的二次受损。

发明内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种溢料检测结构，以开发出一种自动检测IC是否摆放平整的结构。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种溢料检测结构，该溢料检测结构设置在传送机构上，包括左右对称设置的两个检测单元，每一个检测单元包括固定座、滑块、传感器支架和安装板，所述固定座竖直方向上设有滑槽，所述滑块滑动设置在滑槽内，该滑块和固定座间设有锁紧件，所述安装板和滑块连接，所述传感器支架设置在安装板上，所述两个传感器支架间正对的设有对射传感器。

进一步的，所述安装板和滑块通过转轴转动连接，所述转轴水平设置，且转轴和传送机构的传送方向垂直，所述两个滑块正对的设有限位销，所述限位销位于转轴的前侧，所述限位销伸出滑块的部分设置在与该滑块连接的安装板的顶面上，每一个安装板的后侧转动连接有滚动元件，所述滚动元件的中心线和限位销中心线平行设置，所述两个滚动元件的中心线同轴心设置。

进一步的，所述滚动元件为轴承。

进一步的，所述两个安装板间水平的设有连接杆。

进一步的，所述传感器支架一一对应的安装在两个安装板相背离的侧面，两个安装板正对的设有孔，所述对射传感器通过孔传输信号。

相对于现有技术，本实用新型所述的溢料检测结构具有以下优势：

(1)本实用新型所述的溢料检测结构，通过对射传感器的收发光线检测料盘上的物料是否摆放整齐，该检测方式简单快速，保证了对料盘内芯片摆放的快速检测，检测准确率高，提高工作效率。

(2)本实用新型所述的溢料检测结构，在本装置中，安装板通过转轴和滑块转动连接，并且在滑块上设置了防止安装板向下转动的限位销，在安装板的后端设置了滚动元件，在安装板间设置了连接杆，该结构形式保证了即使料盘边缘轻微变形，也能够使传感器的收发光线延料盘边缘自动跳动，保证了不会出现误报警，连接钢杆保证了左右在动作上保持一致，保证传感器收发光线水平。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的溢料检测结构使用原理图；

图2为本实用新型实施例所述的溢料检测结构立体图。

附图标记说明：

1-固定座，2-滑块，3-限位销，4-传感器支架，

5-滚动元件，6-连接杆，7-对射传感器，8-安装板，

9-安装JIG,10-转轴。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。