[实用新型]光收发器

说明书

技术领域

本实用新型属于高频电路以及微波领域，尤其涉及一种光收发器。

背景技术

光收发器，也称为光纤收发器，是一种将短距离的双绞线电信号和长距离的光信号 进行互换的以太网传输媒体转换单元。

如图1所示，通过金丝打线机，将金线30键合光收发器的壳体接脚10和光收发器的 射频板20，以完成光收发器的组装。其中，金属键合是指通过纯金属或合金，依靠金属 键、金属与晶片表面间的扩散、金属熔融等作用使两个晶片面对面地键合在一起。

现有金线键合技术一般采用直接为25um的圆形金丝，但金丝不利于光收发器产品的 性能和传输参数设定，其阻抗高。

故，有必要设计一种新的光收发器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种广泛应用于高频电路以及微波领域、提高产品反射 参数的光收发器。

本实用新型提供一种光收发器，光收发器包括射频板和壳体接脚，光收发器还包括 金带，所述金带键合所述壳体接脚和所述射频板，其中，所述金带呈线状。

其中，所述金带的长度为其宽度的3.6-4.5倍。

其中，所述金带的最小尺寸为：长度为45um-55um、宽度为10-15um。

其中，所述金带的最小尺寸为:长度为50um、宽度为12.5um。

本实用新型金带(Ribbon)广泛应用于高频电路以及微波领域，通过金带键合光收 发器产品的性能和高效率的传输，如：提高光收发器的反射参数；在实际工程应用中， 通过金带键合较小的区域，提高产品的微波特性。

附图说明

图1所示为现有光收发器的金线键合的结构示意图；

图2所示为本实用新型光收发器的金带键合的结构示意图；

图3所述为本实用新型金带键合技术与现有金线键合技术的测试参数对比图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型揭示一种新的光收发器，光收发器包括射频板2、壳体接 脚1和金带3，通过金丝打线机，所述金带3键合光收发器的壳体接脚1和光收发器的 射频板2，以完成光收发器的组装。其中，所述金带3呈线状，该金带3的长度为其宽 度的3.6-4.5倍。

所述金带3的最小尺寸为：长度为45um-55um、宽度为10-15um，该金带3的最小 尺寸最好为:长度为50um、宽度为12.5um。

通过开发金带键合技术提高光收发器产品的性能和高效率的传输，如：提高光收发 器的反射参数。由于金带的阻抗低、高传输效率，尤其是对特殊光收发器参数超过一般 规格的产品，通过金带键合来改善此问题。

图3所述为本实用新型金带键合技术与现有金线键合技术的测试参数对比，通过单 根金丝30和金带3在光收发器上的键合对比，用光谱分析仪来测试反射参数，其步骤 如下：

第一步：取现有呈线状的金带3，其长度为50um、宽度为12.5um，开发光收发器的 参数如下：

超声能量：100±5毫瓦；

焊接压力：20±5克力；

焊接时间：30±5毫秒；

挑选劈刀型号：MRCSVD-1/16-3/4-45-CG-0.5X2-2-M。

第一步：取现有直径为25um的金线30，开发光收发器的参数如下：

超声能量：80±5毫克；

焊接压力：18±5克力；

焊接时间：30±5毫秒；

挑选劈刀型号：MRCSVD-1/16-3/4-45-CG-1513-M-A8D。

第三步：选择合适的金丝打线机以及光收发器件，分别用金线30、金带3键合光收 发器的壳体接脚和射频板。

第四步：分别用光谱分析仪器来测试器件的反射参数，并且记录下来，金线键合和 金带键合如图3所示的位置，通过反射参数测试，金带的反射参数明显要低于金线的键 合参数。

通过用金线、金带的试验从网络分析仪器得出的结论是：金带的反射参数明显要优 于金线。

本实用新型金带(Ribbon)广泛应用于高频电路以及微波领域，通过金带键合光收 发器产品的性能和高效率的传输，如：提高光收发器的反射参数；在实际工程应用中， 通过金带键合较小的区域，提高产品的微波特性。

以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方 式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行 多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。