[实用新型]一种音频处理模组有效
| 申请号: | 201521129712.X | 申请日: | 2015-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN205378202U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
| 发明(设计)人: | 陈胜奇;杜阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰金田科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518131 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 音频 处理 模组 | ||
1.一种音频处理模组,其包括中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块,所述DSP模块分别与所述中央处理模块以及第一无线发射模块相连,所述音频处理模组上还设置有音频输入接口、音频输出接口。
2.如权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于:所述第一无线发射模块为2.4G无线音频发射模块。
3.如权利要求2所述的音频处理模组,其特征在于:所述2.4G无线音频发射模块为基于蓝牙通信协议或者WIFI通信协议的模块。
4.如权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于:所述音频输入接口包括集成电路总线输入接口、麦克风输入接口;所述音频输出接口包括集成电路总线输出接口、静音输出接口。
5.如权利要求4所述的音频处理模组,其特征在于:所述集成电路总线输入接口包括蓝牙信号输入接口、WIFI信号输入接口、线路音频信号输入接口、光纤信号输入接口、高清晰度多媒体接口。
6.如权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于:所述音频处理模组上还设置有串行接口、串口通信接口。
7.如权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于:所述音频处理模组还包括一屏蔽盖以及PCB基板,中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块设置于所述PCB基板上,所述屏蔽盖至少覆盖所述PCB基板上的中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块。
8.如权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于:所述音频处理模组的长度范围为30mm-40mm,宽度范围为20mm-30mm。
9.如权利要求8所述的音频处理模组,其特征在于:所述音频处理模组的长度为36mm,宽度为26mm。
10.如权利要求1所述的音频处理模组,其特征在于:所述音频处理模组还包括第二无线通信模块,所述第二无线通信模块与所述DSP模块连接。
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