[实用新型]一种新型电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,特别涉及一种用于核心板上的新型电路板。

背景技术

核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了芯片、存储设备和引脚，通过引脚与配套电路板连接在一起从而实现某个领域的系统。目前芯片与电路板的连接多是采用邮票孔、DIP插装、板对板连接器的方式。

对于DIP插装：需要在核心板四周焊接两排引脚，受插针间距的影响，核心板的尺寸会大一些，而且受插针高度的影响，使核心板的厚度不可避免的增加，不能用在对产品厚度有一定要求的产品上。同时受封装的影响，DIP插装布线比较难。另外由于在生产过程中存在接插件，所以生产比较麻烦。

对于板对板连接器：核心板上使用的板对板连接器，通常需要选择进口的高品质接口来保持接触的良好，所以必然造成价格昂贵。同时板对板连接器在高频、高强度的震动场景下是难以保证接触的良好性。

对于邮票孔：连接引脚只能分布在核心板四周的边上，在有限的体积下能引出的引脚数量非常有限，所以核心板的功能也受限。如果要引脚更多功能的引脚时，核心板的体积不可避免的增加不少，在对体积有要求的产品就难以使用这种形式。

由此可见，目前急需对核心板的整体或部分结构进行改进，进而降低核心板的封住难度，减小产品的体积，提高组装成品率以及提高产品的性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种有利于降低封住难度、减小核心板体积、提高组装成品率以及提高产品的性能的新型电路板。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括基板，所述基板上设有若干个芯片焊接区，至少一个所述芯片焊接区内设置有多个圆形焊盘，多个所述圆形焊盘呈阵列分布。

进一步，所述芯片焊接区的数量为四，四个所述芯片焊接区分别为第一焊接区、第二焊接区、第三焊接区和第四焊接区，所述第一焊接区和所述第二焊接区内设置有多个所述圆形焊盘。

进一步，所述第三焊接区的四周的边缘上设有金属过孔。

进一步，所述第四焊接区的外围设有若干个矩形焊接盘。

进一步，所述基板上还设有若干个接插件区。

进一步，所述基板上还设有若干个安装孔。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用BGA封装形式的设计，包括基板，所述基板上设有若干个芯片焊接区，至少一个所述芯片焊接区内设置有多个圆形焊盘，多个所述圆形焊盘呈阵列分布。所以，核心板能具有更小的体积、更好的散热性能和电性能，从而可以适配BGA封装芯片，其I/O引脚数大大的增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率，可靠性高，还能在电流大幅度变化时，引起的输出电压扰动减少，信号传输延迟小。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括基板1，所述基板1上设有若干个芯片焊接区，至少一个所述芯片焊接区内设置有多个圆形焊盘2，多个所述圆形焊盘2呈阵列分布，从而可以适配BGA封装芯片，降低封住难度、减小核心板体积、提高组装成品率以及提高产品的性能。

在本实施例中，所述芯片焊接区的数量为四，四个所述芯片焊接区分别为第一焊接区3、第二焊接区4、第三焊接区5和第四焊接区6，所述第一焊接区3和所述第二焊接区4内设置有多个所述圆形焊盘2。

在本实施例中，所述第三焊接区5的四周的边缘上设有金属过孔7。

在本实施例中，所述第四焊接区6的外围设有若干个矩形焊接盘8。

在本实施例中，所述基板1上还设有若干个接插件区。

在本实施例中，所述基板1上还设有若干个安装孔。

可见，本实用新型与芯片可以采用多种连接方式，为满足生产需要为准，使用更加灵活，还能一定程度上降低企业的生产成本。

本实用新型应用于电路板的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。