[实用新型]多行程多荷重按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及按键领域技术，尤其是指一种多行程多荷重按键结构。

背景技术

目前，硅胶被广泛应用于手机、电脑等电子产品的键盘上，硅胶本身具有弹性作用，因此，在不同按压作用力时，硅胶按键的行程可能不同，现有技术中的硅胶按键，其硅胶按键敏感性欠佳，影响了按键的使用可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多行程多荷重按键结构，其大大提高了按键的弹性敏感度，确保操作力与相应行程关系的精准度，提高了按键的使用可靠度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种多行程多荷重按键结构，包括有硅胶按键主体，该硅胶按键主体具有一体成型连接的水平基板部、弹性支撑部、上侧按压凸部及底端触发凸部；其中，该弹性支撑部自水平基板部底端周缘处一体往下竖向延伸设置，该弹性支撑部与水平基板部底面围构形成空腔，该底端触发凸部自水平基板部底端面中间位置一体向下凸伸设置，该底端触发凸部位于空腔内，且底端触发凸部的底端面与弹性支撑部底端面之间保持竖向间距；该上侧按压凸部自基板部顶面的中间位置一体向上凸伸设置，该上侧按压凸部及底端触发凸部上下正对设置。

作为一种优选方案，所述上侧按压凸部及底端触发凸部的水平截面尺寸一致。

作为一种优选方案，所述弹性支撑部的底端一体往外水平延伸形成有便于安装定位的水平延伸部。

作为一种优选方案，所述底端触发凸部的横截面小于空腔横截面；该空腔内部对应于底端触发凸部周围形成有环形空隙。

作为一种优选方案，所述水平基板部呈圆形板状结构，所述上侧按压凸部及底端触发凸部均呈圆柱形结构，所述弹性支撑部呈圆筒形结构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对按键结构的特殊设计，实现了在按压操作时，不同力度作用，底端触发凸部往下移动的行程不同，尤其是，大大提高了按键的弹性敏感度，确保操作力与相应行程关系的精准度，提高了按键的使用可靠度。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例一的结构示图；

图2是本实施例一之按键的多点荷重—行程曲线示图；

图3是本实用新型之实施例一的结构示图。

附图标识说明：

1、水平基板部2、弹性支撑部

3、上侧按压凸部4、底端触发凸部

5、空腔6、环形定位部

7、环形定位槽8、水平延伸部。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构；其中，图1为实施例一的大致结构示意图，图3为实施例二的大致结构示意图；两者的结构基本相同，其包括有硅胶按键主体，该硅胶按键主体具有一体成型连接的水平基板部1、弹性支撑部2、上侧按压凸部3及底端触发凸部4。

其中，该弹性支撑部2自水平基板部1底端周缘处一体往下竖向延伸设置，所述弹性支撑部2的底端可以按需设计为一体往外水平延伸形成有水平延伸部8，该水平延伸部8的设置，有助于按键的安装定位，也有利于提高弹性支撑部2的弹力稳定性；该水平延伸部8上可选择性开设定位孔，定位孔的形状大小不限，其作用在于更好地对硅胶按键主体进行定位；

该弹性支撑部2与水平基板部1底面围构形成空腔5，该底端触发凸部4自水平基板部1底端面中间位置一体向下凸伸设置，该底端触发凸部4位于空腔5内，且底端触发凸部4的底端面与弹性支撑部2底端面之间保持竖向间距，此处，所述底端触发凸部4的横截面小于空腔5横截面；该空腔5内部对应于底端触发凸部4周围形成有环形空隙；在实际应用中，通常被底端触发凸部4作用的开关等位于空腔5内；该上侧按压凸部3自基板部顶面的中间位置一体向上凸伸设置，该上侧按压凸部3及底端触发凸部4上下正对设置。