[实用新型]一种带金属环行波管输出窗组件的封接结构

说明书

技术领域

实用新型属于陶瓷与金属封接技术领域，尤其涉及一种行波管用氮化硼瓷与无氧铜金属件的封接结构。

背景技术

由于真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的真空器件，而真空器件中应用了大量的陶瓷零件，需要将它们与金属进行真空气密封接。正确合理的封接结构是获得优质陶瓷-金属封接的重要因素，它直接影响到陶瓷与金属间能否形成牢固的结合，从而形成气密性好、强度高的焊缝。

由于金属杯形件的膨胀系数远大于氮化硼瓷，高温焊接时因金属杯形件膨胀使焊接部位产生拉应力，导致金属杯形件与陶瓷间的间隙过大使焊料填不满或焊料层过厚使应力加大，极易产生漏气，甚至造成整管报废，使真空器件的合格率和可靠性大大降低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是设计一种在氮化硼瓷与金属杯形件高温焊接时能够限制金属杯形件膨胀的封接结构，提高行波管氮化硼瓷与金属杯形件封接的可靠性和气密性，消除氮化硼瓷与金属杯形件焊接时因膨胀导致间隙过大产生漏气的现象。

为实现上述目的，本发明创造是通过以下技术手段来实现的：

一种带金属环行波管输出窗组件的封接结构，包括金属环1、金属杯形件2和氮化硼瓷3，所述氮化硼瓷3安装在金属杯形件2内，金属环1安装在金属杯形件2外侧，其特征在于，所述金属环1内圆周面与氮化硼瓷3对应位置处设有一凸起的环状台阶11。

所述金属环1套装于金属杯形件2的外侧。

所述环状台阶11宽度与氮化硼瓷3厚度相同，高度为0.78±0.02mm。

所述氮化硼瓷3通过Ti-Ag-Cu活性封接法与金属杯形件2进行焊接。

所述金属环1为钼环，所述金属杯形件2为无氧铜杯形件，所述氮化硼瓷3为气相沉积氮化硼陶瓷。

本发明创造的有益效果是：由于金属环的膨胀系数与氮化硼瓷膨胀系数较接近，而金属杯形件的膨胀系数远大于氮化硼瓷，因此针对氮化硼瓷与金属杯形件的焊接部位套装一金属环，克服封接件受热时因金属杯形件膨胀使焊接部位产生拉应力的危险，可使焊接部位处于压应力状态，限制金属杯形件的径向伸长，避免因间隙过大使焊料流失或焊料层过厚使应力加大的弊病，提高封接的机械强度、气密性和可靠性。

附图说明

图1本设计结构示意图，图2为金属环的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明创造作进一步的说明。

如附图1、2所示，包括金属环1、金属杯形件2和氮化硼瓷3，金属环1套装于金属杯形件2外，氮化硼瓷3安装在金属杯形件2内，氮化硼陶瓷1与金属杯形件2通过Ti-Ag-Cu活性封接法进行焊接，焊料填充于金属杯形件2与氮化硼瓷3间的缝隙。

金属环1采用金属钼制作而成，金属杯形件2采用无氧铜材料制作而成，氮化硼瓷3为气相沉积氮化硼陶瓷。

由于氮化硼瓷3与金属杯形件2的膨胀系数相差较大，为防止在钎焊升降温过程中因膨胀系数相差较大导致陶瓷与金属间焊缝变大，焊料填不满或填充的焊料过厚使应力加大而漏气，所述结构在金属杯形件2外套装一个与氮化硼瓷3膨胀系数相近的特制金属环1，使焊接部位处于压应力状态，限制金属杯形件2的径向伸长，以抵消金属杯形件2膨胀导致焊缝增大。

金属环1结构如附图2所示，为一特殊形状的环形，内侧圆周面上留有凸起的环状台阶，套装后台阶与氮化硼瓷对齐，限制焊接部位金属杯形件2的膨胀拉伸。

以上显示和描述了本发明创造的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本发明创造还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本发明创造要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。